来源：新浪证券-红岸工作室

4月13日，天德钰涨1.45%，成交额1.44亿元。两融数据显示，当日天德钰获融资买入额1905.59万元，融资偿还2236.88万元，融资净买入-331.29万元。截至4月13日，天德钰融资融券余额合计2.47亿元。

融资方面，天德钰当日融资买入1905.59万元。当前融资余额2.47亿元，占流通市值的2.78%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，天德钰4月13日融券偿还1.43万股，融券卖出3857.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.37万元；融券余量2.97万股，融券余额64.40万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳天德钰科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901，成立日期2010年11月3日，上市日期2022年9月27日，公司主营业务涉及移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售。主营业务收入构成为：移动智能终端显示驱动芯片66.12%，电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片33.79%，其他(补充)0.09%。

截至3月31日，天德钰股东户数1.52万，较上期减少2.11%；人均流通股26969股，较上期增加129.16%。2026年1月-3月，天德钰实现营业收入5.36亿元，同比减少3.28%；归母净利润4603.87万元，同比减少34.76%。

分红方面，天德钰A股上市后累计派现5196.62万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，天德钰十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股159.66万股，相比上期增加33.52万股。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。

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