来源：新浪证券-红岸工作室

4月13日，德邦科技跌3.80%，成交额4.18亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额7609.17万元，融资偿还4995.02万元，融资净买入2614.15万元。截至4月13日，德邦科技融资融券余额合计3.68亿元。

融资方面，德邦科技当日融资买入7609.17万元。当前融资余额3.68亿元，占流通市值的4.26%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，德邦科技4月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6456.00股，融券余额39.19万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料52.28%，智能终端封装材料24.77%，集成电路封装材料16.18%，高端装备应用材料6.65%，其他(补充)0.11%。

截至3月31日，德邦科技股东户数1.25万，较上期增加7.56%；人均流通股11406股，较上期减少7.02%。2025年1月-12月，德邦科技实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.27亿元。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。