国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种新型集成电路曝光方法”的专利，公开号CN121832207A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型集成电路曝光方法，本发明属于半导体制造领域，包括步骤一：根据晶圆目标曝光区域的大小设定机台步进移动量，设定晶圆目标曝光区域X方向大小为M，Y方向大小为N；步骤二：将所述晶圆目标曝光区域拆分为若干组曝光单元，所述曝光单元的X和Y方向均需包含整数倍的芯片数量，将晶圆目标曝光区域范围拆分为对应的若干组光罩，所述光罩与曝光单元相对应，所述光罩X和Y方向的尺寸需是一种或多种芯片数量的整数倍，同时光罩的拼接处设置于切割道，所述切割道的所在位置无开窗图案。本发明可实现大曝光场多芯片设计晶圆的精准曝光，进而有效提升产品凸点封装的曝光场适配尺寸与工艺承载能力，适用于全品类后道凸点封装工艺领域。

天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员