国家知识产权局信息显示,捷蒽微半导体(上海)有限公司取得一项名为“改进型连接器结构”的专利,授权公告号CN224123621U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型涉及连接器技术领域,且公开了改进型连接器结构,包括插座和插头:所述插座的内部开设有内槽,所述插头的内部安装有曲形插针;所述内槽的内部安装有弹性接触件,所述弹性接触件设置有四组。该种改进型连接器结构,能够有效的加强插座和插头连接的稳定性,同时改变现有的插座和插头滑动对接为滚动对接,提高两者连接的顺滑性,且对接或者分离时更加省力,同时导轨方式的对接,起到对接时的路线引导,避免出现对接时角度不当损坏曲形插针,同时采用新型曲形插针和由弹性接触件构成的环形插槽,保障了稳定的接触压力,增加接触面积,有效降低接触电阻,同时对插针的插入角度偏差具有一定的自适应性,提高了连接的容错率。
天眼查资料显示,捷蒽微半导体(上海)有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,捷蒽微半导体(上海)有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息9条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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