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AI芯片现在有多抢手？台积电的先进封装产能已经不够用了，就像网红餐厅排队排到马路对面，老板只能紧急加开分店。

科技媒体Wccftech援引消息称，台积电计划到2027年将先进封装年产能从130万片晶圆提升至200万片，增幅超50%。为此要布局7座工厂，全面部署CoWoS、WMCM及SoIC三大技术。

有意思的是扩产策略：不是全盖新楼，而是把部分老旧的8英寸晶圆厂"改装"成先进封装产线。这有点像把旧仓库改造成网红直播间——装修周期短，能快速上线接单。毕竟AI算力基础设施的需求已经等不及了。

技术层面，CoWoS（芯片水平并排）和SoIC（芯片垂直堆叠）是两套打法。前者像联排别墅，后者像高层公寓——密度更高，但散热这个"物业费"也更贵。

台积电还在美国亚利桑那州押注未来：两座封装工厂2030年量产，试图填补美国本土芯片制造的封装空白。不过眼下最紧迫的还是2027年那200万片产能能不能喂饱AI行业的胃口。

一位半导体分析师曾调侃：现在抢CoWoS产能，跟春运抢火车票差不多——手慢无，且不支持候补。