一、光模块、CPO、OCS核心概念详解与相互联系 （一）光模块（Optical Module）
定义：光模块是进行光电转换的核心器件，由光电子器件（激光器、探测器）、功能电路和光接口等组成，负责将电信号转为光信号（发射端），再将光信号转回电信号（接收端），是数据中心、电信网络中光纤通信的 “光电翻译官”。
核心作用：作为光纤通信的基础硬件，实现设备间（服务器、交换机）的高速数据传输，是当前 AI 算力网络的核心硬件基础，主流速率已从 100G/400G 升级至 800G/1.6T。
（二）CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）
定义：将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与交换 ASIC 芯片、GPU 芯片在同一基板 / 中介层上共封装的先进集成技术，把传统光模块从设备面板 “移到” 芯片旁边，电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级。
核心作用：解决 800G/1.6T 以上高速率下，传统可插拔光模块信号损耗大、功耗高的痛点，大幅降低功耗（1.6T 场景下功耗仅 5-9W，传统模块约 30W）、减少延迟，是下一代光模块的核心演进方向。
（三）OCS（Optical Circuit Switch，光电路交换）
定义：网络级全光交换技术，通过 MEMS 微镜、硅光波导等光开关矩阵，直接在光域完成信号路由与交换，全程跳过 “光 - 电 - 光” 转换环节，实现端到端全光直连。
核心作用：打破传统电交换机的带宽、功耗瓶颈，功耗降低 40%+、延迟减少 50%+，适配 AI 大规模算力集群的跨机柜、跨数据中心高速互联需求。
（四）光模块、CPO、OCS相互联系
- 层级递进关系：光模块是基础硬件（当前主流），CPO 是光模块的升级形态（下一代主流），OCS 是网络架构级革新（顶层互联）。
- 协同适配关系：CPO 为 OCS 提供低功耗、高速率的光 I/O 接口，解决芯片侧互联瓶颈；OCS 为 CPO 提供全光交换网络，实现跨设备算力高效调度，二者共同适配 AI 超算集群的高带宽、低时延需求。
- 非替代关系：三者长期共存互补 —— 短距（<1m）用 CPO、中距用高速光模块、长距 / 大规模交换用 OCS，共同构建 AI 算力全场景光互联体系。
二、光模块、CPO、OCS概念细分方向与核心股票 （一）光模块细分方向及核心股
表格
细分方向
核心股票（代码）
核心业务与地位
推荐理由
高速数通光模块（800G/1.6T）
中际旭创（300308）
全球光模块龙头，800G/1.6T 市占率 40%-45%，英伟达核心供应商
技术全球领先，1.6T 硅光模块良率 95%，深度绑定海外头部云厂商，业绩确定性强
新易盛（300502）
高速数通光模块龙头，海外订单占比 80%+，LPO 技术领先
规模化产能优势，800G/1.6T 批量交付，北美大客户订单饱满，成长弹性高
华工科技（000988）
硅光芯片自研，3.2T 光模块布局，国内光模块第一梯队
全产业链布局，硅光 + CPO 双轮驱动，国企背景，技术壁垒深厚
光芯片（核心上游）
源杰科技（688498）
高速 DFB/EML 激光器芯片龙头，100G-400G 芯片量产
国产光芯片稀缺标的，打破海外垄断，为光模块提供核心光源，毛利率超 60%
仕佳光子（688313）
AWG 芯片、PLC 分光器龙头，光芯片 + 器件一体化
无源光芯片全球市占前二，产品覆盖高速光模块全场景，成本优势显著
光器件（配套组件）
天孚通信（300394）
光器件一站式龙头，FAU、光引擎、透镜全球领先
为光模块提供核心无源器件，客户覆盖中际、新易盛等全龙头，业绩稳健增长
太辰光（300570）
光连接器、分路器龙头，CPO 配套器件核心供应商
无源器件壁垒高，海外客户占比高，估值相对低位，受益光模块量价齐升
（二）CPO 细分方向及核心股
表格
细分方向
核心股票（代码）
核心业务与地位
推荐理由
CPO 光引擎（核心环节）
天孚通信（300394）
英伟达 CPO 光引擎核心供应商，1.6T 光引擎量产
全球 CPO 光引擎龙头，市占率超 60%，深度绑定英伟达 GB200 生态，业绩高增
中际旭创（300308）
1.6T CPO 模块全球市场占 50%-70%，技术领先
光模块龙头延伸 CPO，研发投入大，客户认证全面，率先实现小批量交付
光迅科技（002281）
光芯片 + 模块全产业链，3.2T NPO 模块送样
央企背景，CPO 核心芯片自研，技术储备丰富，适配国内智算中心需求
CPO 光芯片 / 器件
光库科技（300620）
薄膜铌酸锂调制器龙头，CPO 核心器件供应商
1.6T 以上高速 CPO 刚需器件，全球稀缺，客户覆盖头部光模块厂商
东田微（301183）
超窄带滤光片、光学透镜量产，CPO 光学组件核心商
国内唯一 CPO 全系列光学组件量产企业，产品价值量较传统模块高 2 倍
CPO 封装 / 热管理
中瓷电子（001279）
氮化铝陶瓷封装外壳量产，CPO 高频高散热材料龙头
打破海外垄断，为 CPO 提供核心封装材料，通过全球头部厂商验证
中石科技（300684）
CPO 专用散热、TIM 材料龙头，英伟达供应商
解决 CPO 高密度封装散热痛点，技术壁垒高，订单随 CPO 放量增长
（三）OCS 细分方向及核心股
表格
细分方向
核心股票（代码）
核心业务与地位
推荐理由
OCS 交换机（整机）
光迅科技（002281）
国内唯一量产硅光 OCS 芯片，16×16 量产、32×32 验证
国产 OCS 全栈龙头，技术自主可控，适配国内 AI 集群与运营商智算网络
德科立（688205）
硅基光交换机研发，谷歌、英伟达认证，样品验证
硅光 OCS 先行者，时延＜10μs，为传统 MEMS-OCS 的 1/10，适配超高速集群
紫光股份（000938）
旗下新华三，国内 OCS 市占 34.8%，适配昇腾 / 鲲鹏
国内 OCS 市占第一，绑定国内云厂商与算力平台，商业化落地领先
OCS 核心器件
赛微电子（300456）
MEMS 代工全球领先，谷歌 OCS MEMS 微镜芯片独家代工厂
8 英寸晶圆良率＞90%，OCS 核心器件代工壁垒高，订单锁定至 2026 年
腾景科技（688195）
谷歌 OCS 一级供应商，准直器阵列、透镜、WSS 核心组件
精密光学元件壁垒高，直接受益谷歌 OCS 量产，业绩弹性大
OCS 代工 / 配套
光库科技（300620）
谷歌 OCS 整机代工核心商，占据 70% 采购份额
收购武汉捷普切入 OCS 代工，2026 年代工收入 5-8 亿元，订单确定性强
锐捷网络（301165）
阿里云智算中心 OCS 主力供应商
国内云厂商 OCS 核心伙伴，适配国内 AI 算力集群，商业化进度快
风险提示：以上内容基于 2026 年 4 月行业公开信息整理，不构成投资建议。光通信行业技术迭代快、客户集中度高，需警惕技术研发不及预期、行业竞争加剧、订单波动等风险。
热门跟贴