国家知识产权局信息显示，优赛米半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种抗干扰光纤总成连接器”的专利，授权公告号CN224122790U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗干扰光纤总成连接器，涉及光纤连接技术领域，包括光纤防护层，所述光纤防护层的顶部设置有光纤内芯，所述光纤防护层的外表面套接有套筒，所述套筒的顶端设置有顶环，所述顶环的顶端螺纹连接有防护罩，所述防护罩的顶部与光纤内芯相匹配，所述防护罩的内部环形布设有若干个减震组件。本实用新型通过设置有一系列的结构，使光纤总成连接器无需使用胶水等粘连材料即可进行安装，操作步骤简单，拆卸时无需破坏结构，便于循环使用，使光纤内芯被柔性支撑，当防护罩受到外界冲击产生振动时，减震组件和橡胶块吸收冲击力，若防护罩受力产生变形时，减震组件收缩吸收冲击力，避免光纤内芯被损。

天眼查资料显示，优赛米半导体科技（无锡）有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，优赛米半导体科技（无锡）有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员