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编辑｜蓝猫

投顾支持 | 于晓明

执业证书编号：A0680622030012

英伟达下一代Rubin平台，产业链最新信息明确其将放弃原先预期的纯M9方案，转而采用M8与M9材料的“混压”技术方案，即在同一块PCB板中根据信号传输需求分层使用不同等级的CCL材料。

今天带来一只PCB行业产业链公司，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、近13个月上涨1043%。

2、公司2025年业绩呈现爆发式增长，全年实现营业总收入11.71亿元，同比增长40.31%；归母净利润2.02亿元，同比暴增785.55%；扣非净利润1.96亿元，同比增幅高达3542.90%。

3、公司是电子布行业的核心企业，也是全球高端电子布（极薄/超薄/低介电）领域的龙头与国产替代标杆。国内实现极薄电子布全流程自主可控、批量供货的本土厂商。

4、公司是行业内少数具备上游原材料自给+中游织造+后整理全链条能力的企业。公司进入全球前十大覆铜板厂商供应链，通过多巨头认证。

PCB行业产业链解析

PCB行业产业链分上、中、下游，上游为原材料与专用设备，核心是覆铜板（占成本约27%），由铜箔、玻纤布、树脂压合而成，还有半固化片、铜球、金盐、干膜、油墨等，原材料合计占总成本约60%。中游是PCB制造，经开料、内层制作、压合、钻孔、电镀、阻焊、成型、测试等工序，产出刚性板、柔性板、HDI板、IC载板等，技术壁垒集中在高端多层板、高频高速板。下游覆盖通信（约29%）、汽车电子（约27%）、服务器、消费电子、工业控制等，AI服务器、新能源汽车驱动高端PCB需求增长。中国是全球最大PCB生产国，上游材料与中游制造国产化率持续提升。

PCB行业未来发展趋势

PCB行业未来将呈现高端化、技术升级、国产替代、行业集中与绿色智能五大核心趋势，整体进入技术驱动的高景气周期。AI算力与汽车电子为核心增长引擎，推动产品向20-80层高多层、高阶HDI、任意阶互连、高频高速材料（M8+/M9级）、精细线路（≤30μm）升级。IC载板、FC-BGA基板等先进封装配套产品快速突破，成为国产替代主战场。行业马太效应加剧，头部企业凭借技术、产能与客户优势抢占高端红利，中小企业面临出清。同时，绿色制造、智能制造、东南亚海外布局同步推进，保障供应链安全与可持续发展。2025-2027年AIPCB复合增速超140%，高端国产化率持续提升，中国企业从规模领先迈向技术与全球份额双强。

AI算力PCB是行业增长核心驱动力

东吴证券认为，AI算力爆发驱动PCB行业进入史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能。2026年三大龙头合计规划资本开支超544亿元，全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级。英伟达RubinUltra架构有望于2027年下半年落地，搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线距持续缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长，成为2026—2027年行业最强需求催化，高景气确定性凸显。

招商证券认为，AI算力PCB是行业增长核心驱动力，呈现“入场者多、通关者少”格局，“产能为王、高阶卡位”成行业底色。2026年Q2进入新一轮涨价周期，建滔、金安、南亚等CCL企业调涨价格15%-25%，预计均价再涨20%以上，涨价或持续至5月底，Q3传统旺季叠加AI拉货提速，涨价趋势有望延续。高端产能扩产周期长达18-20个月，供需结构性错配，中短期高阶算力产能稀缺，需求持续向头部集中，产业协同与技术迭代加速，PCB与先进封装边界模糊。