国家知识产权局信息显示，芯慧联芯（江苏）科技有限公司申请一项名为“一种芯片晶圆键合对准系统及键合对准方法”的专利，公开号CN121832068A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片晶圆键合对准系统及键合对准方法，涉及半导体加工技术领域，包括：近红外光源，包括第一近红外光源和第二近红外光源，其出光口分别设置滤光片；照明系统，第一近红外光源和第二近红外光源的出光口连接至照明系统；反射镜和分光镜，反射镜设置在照明系统的出光口；大视场近红外色散显微物镜，设置于分光镜的下方，晶圆和芯片，位于大视场外色散显微物镜的物侧，大视场筒镜和两个红外相机，依次设置于分光镜上方，使晶圆对准标记和芯片对准标记上四个聚焦点形成四个反射像后，依次经过分光镜和大视场筒镜，在两个红外相机的视野内清晰成像。本发明在键合过程中可同时观察四个标记点的位置，实现了芯片与晶圆的高精度键合。

天眼查资料显示，芯慧联芯（江苏）科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯慧联芯（江苏）科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息25条。

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作者：情报员