国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及制造方法”的专利，公开号CN121865655A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及制造方法，涉及半导体技术领域。本申请提供的半导体制造方法可以在半导体器件上形成倾斜场板，从而改善单级场板的电场分布，使半导体器件在场板处的电场变化更加均匀。此外，本申请的倾斜场板基于等离子蚀刻的负载效应形成，从而通过尺寸连续变化的窗口形成深度连续变化的凹槽，并连通凹槽形成倾斜凹槽以制备倾斜场板。由此，半导体器件中的倾斜场板可以基于单一制备工艺形成，而无需重复特定制备步骤来形成倾斜场板，降低了倾斜场板的制备难度。此外，本申请通过连通不同深度的凹槽使倾斜凹槽的底面更加连贯，从而保障了倾斜场板的连贯性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目640次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1604条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员