4月12日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称：晶晨半导体）正式向港交所主板重新递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司与海通国际。这已是晶晨半导体第二次冲击港股——第一次在2025年9月25日，因六个月有效期届满，招股书于2026年3月25日自动失效。
但“失效”不等于“失败”。这次重新递表，晶晨半导体沿用了原有上市架构和中介团队，失效后不到20天就再次提交。目标明确，而且显然已经针对上次监管关注点做了补充更新。
作为一家已在A股上市半导体企业，一旦在港交所上市，晶晨半导体将形成“A+H”的格局。而在端侧AI发展势头迅猛的当下，深耕该赛道的晶晨半导体上市进程也备受关注。
PART 01
晶晨半导体的家底与赛道位置
晶晨半导体的故事，始于硅谷。
创始人钟培峰早年曾在美国硅谷从事芯片设计工作，2003年在上海张江正式成立晶晨半导体，如今总部仍在张江，但分支机构已遍布硅谷、班加罗尔、首尔、新加坡、东京、伦敦、米兰、慕尼黑等九个城市。这种“硅谷基因、国内运营、全球销售”的独特身份，也正是此次赴港上市的核心吸引力之一。
据公开资料，晶晨半导体是一家无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域。
晶晨半导体的产品覆盖四大方向：智能多媒体及显示SoC（机顶盒、智能电视）、AIoT SoC（智能音箱、摄像头等）、通信连接芯片（Wi-Fi 6/6E）以及智能汽车SoC。其中S系列机顶盒芯片在全球市场中占据重要份额，国内运营商8K机顶盒招标中份额达到100%；T系列智能电视芯片正以高性价比蚕食联发科的市场，2025年营收同比增长超过50%；A系列AIoT芯片已获得谷歌EDLA认证，支持Gemini大模型端侧部署，2025年出货超2000万颗；W系列Wi-Fi芯片全年销量接近2000万颗，已成为主力产品线之一。
截至2025年底，晶晨半导体累计芯片出货量超过10亿颗，在全球家庭智能终端SoC领域排名中国大陆第一、全球第二，市占率达到17.7%。按照弗若斯特沙利文的统计，在所有专注智能终端SoC的厂商中，晶晨半导体位列全球第四。
在竞争上，晶晨半导体的差异化护城河体现在四个方面：一是全球化生态深度绑定，芯片已获得Google、Netflix、Disney+等主流流媒体平台认证，通过了Android TV、Google Cast等生态认证，客户粘性很强；二是自研IP占比超过70%，覆盖CPU、GPU、NPU、视频编解码、音频解码、显示控制、无线通信、安全系统等全栈能力，可复用的IP池支撑了快速推出新品；三是与全球270多家主流运营商建立了长期合作，而运营商的芯片认证周期长达一到两年，一旦进入采购名单，替代成本极高；四是国内较早将6nm制程芯片实现千万级量产商用，2025年出货近900万颗，2026年预计突破3000万颗。
PART 02
为何此时闯港股：业绩窗口与财务真相
选择这个时间点再次冲击港股，有三个直接的推动力。首先是业绩创下历史新高，给了市场一个漂亮的增长叙事。招股书显示，晶晨半导体2023年、2024年、2025年营收分别为53.71亿元、59.26亿元、67.91亿元，其中2025年全年营收67.91亿元，同比增长14.6%，归母净利润8.73亿元，芯片销量超过1.74亿颗，三项核心指标都是历史最好水平，公司对2026年的营收增长指引更是高达25%至45%。
其次是新产品集中放量，正处于收入加速拐点。6nm制程芯片、Wi-Fi 6芯片、搭载自研NPU的端侧AI芯片等新品正从导入期进入收获期，其中端侧AI芯片2025年出货同比增长近160%，超过2000万颗。
更关键的是行业风口正在形成，全球智能终端SoC市场正从“连接智能化”向“AI智能化”跃迁，AI大模型向端侧迁移带动了搭载NPU的芯片需求爆发，而晶晨半导体恰好站在这一浪潮的核心位置——业内流传一句话：全球每3台机顶盒、每5台智能电视中，就有一颗搭载其芯片。
不过，靓丽的营收数字背后，财务层面的真实状况需要更冷静地审视。2025年净利润增速只有6.2%，主要原因在于研发费用增加了近2亿元，占营收比重达到22.9%，加上汇率波动带来的汇兑损失以及约0.47亿元的股权激励股份支付。分业务看，AIoT SoC的毛利率高达46.8%，显著高于传统多媒体SoC的35.7%，但通信与连接芯片的毛利率只有19.5%，尚处于以扩大份额为首要目标的市场扩张期。随着AIoT收入占比的提升，整体毛利率有望继续改善，但短期内的“增收不增利”压力确实存在。
招股书中还披露了两个风险信号。一是客户集中度过高，2025年前五大客户收入占比超过63%，最大单一客户约占20%。如果主要客户调整供应商策略、缩减订单或出现付款问题，对公司营收的冲击会非常直接，这是港股投资者最需要关注的财务隐患之一。二是存货异常激增，2025年存货从14.10亿元猛增至25.28亿元，增幅79.3%，存货周转天数从155.9天拉长到189.5天，而存货预付款更是从429万元暴增至3.91亿元，增幅高达4776%。
招股书解释为通过子公司向晶圆代工厂提前下单以确保供应链稳定，面对全球晶圆产能的不确定性，这种策略可以理解，但它占压了大量现金流，导致经营活动现金流净额从2024年的正10.42亿元转为2025年的负2.25亿元。截至2025年底，晶晨半导体账面现金及现金等价物仍有11.7亿元，绝对金额还算充裕，但经营层面的现金生成能力正在恶化，港股上市募集的资金将在一定程度上补充营运资金池。
此外，招股书还披露了其他风险：台积电占采购额占比高的供应商集中风险、国际贸易政策与地缘政治风险、研发失败或量产不及预期的风险，以及90%以上收入来自境外所带来的汇率波动风险。
PART 3
从资本层面看，晶晨半导体此次闯关港股，是在科创板估值流动性受限、A股半导体板块整体承压的背景下，寻求“A+H”双平台布局的一次重要尝试。现有A股股东结构中，实控人钟培峰通过Amlogic Holdings控制约18.86%至21.97%的股份，TCL实业控股持有非执行董事席位，是重要的产业战略股东，其余为A股流通股东。
对于需要国际融资、提升全球品牌认知度的中国科技公司而言，“A+H”是标准路径，晶晨半导体不是第一个吃螃蟹的，也不会是最后一个。如果成功上市，国内同类型公司都会将其作为重要的参考样本。
对产业而言，晶晨半导体的IPO还有两层更深的意义。首先，它是“端侧AI芯片”从概念走向规模化的一个里程碑事件。超过20款芯片搭载自研NPU，2025年端侧AI芯片出货超2000万颗、同比增长160%——这些数字不只是晶晨半导体一家的成绩单，而是整个中国端侧AI芯片产业从“能做出来”到“能规模化量产”的缩影。它的港股估值，将成为同类公司的一个重要定价锚，直接影响投资者对“智能终端SoC”赛道的整体定价逻辑。
其次，晶晨半导体的全球化布局其实才刚刚进入深水区。虽然90%以上收入来自境外，覆盖100多个国家，听起来足够全球化，但深入看，海外收入高度依赖少数大客户，境外本地化运营深度不足，在北美和欧洲高端市场的渗透率还有很大空间。
港股上市所获得的国际投资者基础和品牌背书，将是其真正实现全球化扩张的关键催化剂。对于仍在A股排队或观望的同类芯片设计公司来说，晶晨半导体的上市进程、估值水平和机构认购情况，值得持续跟踪——那将是衡量市场对大陆半导体设计公司定价态度的一枚重要风向标。
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