国家知识产权局信息显示，强茂电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构”的专利，授权公告号CN224124570U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构，包括金属框架，金属框架上设置有若干个呈矩阵式排列的芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两条Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋，Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋相互连通；所述芯片封装单元包括设置在中间的芯片焊接区以及设置在芯片焊接区左右两侧的左侧金属接触点和右侧金属接触点，右侧金属接触点与芯片焊接区连接，左侧金属接触点与相邻的Y方向长连接筋和X方向长连接筋相连，半导体芯片通过铜跳线与左侧金属接触点连接。本实用新型采用铜跳线焊接，提升焊接可靠性，外部金属接触点实现了完全爬锡功能，提升了产品焊接的牢固性。

天眼查资料显示，强茂电子（无锡）有限公司，成立于1999年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2720万美元。通过天眼查大数据分析，强茂电子（无锡）有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可57个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员