国家知识产权局信息显示，宇茂科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种柔性材料包装用堆垛装置”的专利，授权公告号CN224118293U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及物料运输领域，尤其是一种柔性材料包装用堆垛装置，包括输送单元，包括输送架、输送带，以及设置于输送带输送方向两侧用于对柔性材料箱进行保护的限位组件；堆垛单元，包括机械臂、万向转动座，以及设置于万向转动座上用于对柔性材料箱进行转移的吸附组件，本实用新型通过设置吸附组件，利用滑动吸附杆和弹性对柔性材料箱进行保护，避免吸附组件对柔性材料箱造成挤压；通过设置万向转动座在空中对柔性材料箱进行姿态调整，从而最终完成堆垛架上柔性材料箱的整齐码放，避免空间浪费；设置限位组件在机械臂操作过程中对柔性材料箱起到姿态调整的效果，避免柔性材料箱和机械臂接触时产生较大倾角，避免柔性材料箱被挤压变形。

天眼查资料显示，宇茂科技（苏州）有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，宇茂科技（苏州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员