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点击看：芯片封装工艺流程图
芯片封装干货｜小白也能看懂
先搞懂：芯片封装到底是什么？
简单说，就是用绝缘材料包裹集成电路裸片(Die)，实现电气连接的技术，是晶圆制造到终端应用的关键纽带，直接影响芯片性能、尺寸和成本。
封装的5大核心功能（必记）
• 物理防护：隔绝湿气、灰尘，防止芯片损坏
• 电气互连：连接芯片与PCB板，传输信号、提供电源
• 散热管理：导出芯片热量，保障稳定运行
• 机械支撑：保护脆弱硅片，方便后续焊接测试
• 标准化接口：统一外形引脚，简化集成生产
⌛封装技术发展5大阶段（精简版）
1. 通孔插装（1970前）：DIP封装，手工焊接方便，体积大、引脚少
2. 表面贴装（1980s）：SOP、QFP，体积小、适合自动化，引脚密度提升
3. 面积阵列（1990s）：BGA、CSP，引脚呈焊球分布，密度大幅提高
4. 芯片/系统级（2000s）：FC、SiP，封装接近芯片尺寸，可集成多芯片
5. 先进封装（2010至今）：2.5D/3D IC、CoWoS，垂直堆叠，突破摩尔定律
常见封装类型（重点记这5种）
• DIP：早期单片机常用，手工焊接友好，体积偏大
• SOP：表面贴装，体积小，适合存储器、电源IC
• QFP：四边引脚，密度高，适合复杂芯片，焊接难度大
• BGA：底部焊球，引脚极多，CPU、GPU首选，返修困难
• CSP：接近芯片尺寸，适合手机处理器、传感器
先进封装重点（后摩尔时代关键）
• 2.5D（CoWoS、EMIB）：多芯片并排，高带宽、良率高
• 3D封装：垂直堆叠，缩小体积、降低延迟，散热是难题
• SiP：一个封装集成多芯片，实现系统级功能
简化工艺流程（不用记太细）
晶圆减薄 → 切割 → 芯片贴装 → 键合 → 塑封 → 电镀 → 测试分选
总结：封装不是“外壳”那么简单，是芯片落地的关键！
从基础封装到先进3D集成，每一步都在推动半导体升级～
.5D封装
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