2026年的A股，正在见证一个历史性的时刻。

3月12日晚，寒武纪发布2025年年报：营收64.97亿元，同比增长453.21%；归母净利润20.59亿元，上市多年后首次实现年度盈利。第二天，股价应声突破1100元，市值站稳4600亿元。

同一时期，另一家科创板芯片公司——芯原股份，正在悄悄书写不同的故事。截至2025年末，公司在手订单50.75亿元，其中量产业务订单超30亿元，新签订单59.60亿元，同比增长103.41%。4月1日，芯原正式向港交所递交上市申请，开启“A+H”双资本平台时代。

寒武纪，从亏损到盈利，走出了教科书式的“困境反转”；

芯原股份，从订单爆发到赴港上市，展现的是“厚积薄发”的确定性增长。

科创板AI芯片“双雄”的局面，已经形成。

那么，一个所有投资者都在问的问题是：这两家公司，谁更可能成为下一只“十倍股”？

今天，我们不吹不黑，用数据说话，从商业模式、业绩兑现、订单质量、估值水平四个维度，深度拆解这两家公司的底层逻辑。

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两张完全不同的“底牌”

在比较谁更可能成为十倍股之前，我们必须先理解一个核心问题：寒武纪和芯原股份，做的是完全不同的生意。

寒武纪：卖芯片的“重资产”玩家

寒武纪是一家典型的芯片设计公司（Fabless）。它的商业模式很简单：设计芯片→找代工厂生产→卖给客户。

2025年，寒武纪云端产品线营收64.77亿元，占总营收的99.7%。这意味着，它几乎完全依赖“卖芯片”这一条腿走路。

这种模式的好处是：一旦产品被市场认可，收入爆发力极强。2025年营收增长453%，就是最好的证明。

但这种模式的风险也很明显：存货高企，订单可见性差。

截至2025年末，寒武纪库存量高达85.7万片，同比增长仅0.63%。与此同时，合同负债（客户预付款）从之前的水平骤降至0.80亿元，环比下降85.6%。

这意味着什么？

合同负债是客户为锁定产能而提前支付的款项，是芯片设计公司未来收入的“先行指标”。合同负债大幅下降，说明客户不再愿意“先付钱、后拿货”，而是倾向于“按交付结算”。

这种模式转变，大大降低了寒武纪未来收入的确定性。

芯原股份：卖“服务+IP”的“轻资产”模式

芯原股份做的是完全不同的生意。它的业务分为三块：半导体IP授权、芯片设计服务、芯片量产服务。

简单来说，客户想做个AI芯片，芯原可以提供现成的IP模块（比如NPU、GPU、ISP等），也可以帮客户把芯片设计出来，甚至还可以帮客户找代工厂量产。

这种模式的好处是：

第一，客户黏性极强。一旦客户用了芯原的IP，后续的设计和量产大概率也会找芯原。2025年，芯原新签订单59.60亿元，其中AI算力相关订单占比超73%。

第二，收入可预测性强。芯原的商业模式决定了它会有大量客户预付款。截至2025年9月末，芯原合同负债高达7.88亿元，占总负债的26.9%，占流动负债的39.4%。

这7.88亿合同负债，全是客户预付的“诚意金”。没有利息、没有兑付压力，未来会100%转化为收入。

第三，在手订单转化路径清晰。截至2025年末，芯原在手订单50.75亿元，公司明确一年内转化约80%。这意味着，未来一年的收入已经“锁定了大半”。

这两种商业模式的差异，决定了两家公司在面对市场波动时的韧性完全不同。寒武纪像一辆“跑车”——爆发力强，但遇到颠簸容易失控；芯原像一辆“卡车”——加速没那么猛，但底盘扎实、拉得动货。

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业绩兑现——一个“已证明”，一个“待验证”

十倍股的诞生，必须有业绩的支撑。没有业绩的股价，终将回到原点。