来源：问董秘

投资者提问：

SLP 技术是 PCB 行业迈向更高密度、更轻薄、更高传输速率的必然趋势，公司已凭借自主研发能力稳居内资第一梯队。鉴于 SLP/mSAP 工艺与 IC 载板技术同源性极高，请问公司未来能否依托现有成熟的自主技术底座，真正实现从高端 PCB 向 IC 载板领域的实质性跨越与业务突破？

董秘回答(超声电子SZ000823)：

答：您好！截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。

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