国家知识产权局信息显示,赣州科翔电子科技有限公司申请一项名为“一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法”的专利,公开号CN121865526A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法,包括步骤:根据设计资料制作包括第一面铜层和第二面铜层的芯板,对芯板的工具区钻通孔,之后整板电镀,制作表面线路,对整板电镀铜,之后贴第一干膜,制作对应电镀金焊盘的分布区域的第一干膜开窗图形,之后第一次褪镀,再褪掉第一干膜图形,贴第二干膜,制作对应电镀金焊盘的区域和夹持位的第二干膜开窗图形,之后电镀金加工,再褪掉第二干膜图形,之后第二次褪镀,经过后工序加工,形成电路板;本发明采用不设计引线,而向板面制作一层导通铜层,形成工具区、导通铜层、表面线路、电镀金焊盘区域的导通,有效避免高精密线路的引线难以去除,及难以形成全包金的电镀金焊盘的问题。
天眼查资料显示,赣州科翔电子科技有限公司,成立于2022年,位于赣州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,赣州科翔电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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