目前玻璃基板的商业化进程正在加速，主要围绕来自于以三星为首的韩国企业与英特尔之间的竞争，正在争夺该领域的领导地位。英特尔本身在该技术上走在了前面，而且走到了建立试点生产线的阶段，计划2030年实现大规模生产。最近两年三星也在加快半导体玻璃基板技术的开发，希望2028年前逐步过渡到玻璃基板，以满足客户的需求。

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据TrendForce报道，两股势力的斗争焦点在于设计标准的控制权：如果英特尔成功制定了这些标准，那么全球无晶圆的芯片设计公司可能都要被迫遵循其设定的规范，这将对韩国的半导体生态系统构成重大威胁。

虽然现阶段传统硅中介层也很有效，但是随着芯片的集成度越来越高，制造难度加大，成本也是水涨船高。相比之下，玻璃中介层更便宜，而且克服了传统方法的弊端，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。考虑到人工智能（AI）行业的发展速度，玻璃基板的重要性超越了当前的应用领域。

针对英特尔的举措，韩国企业也在加大努力，SKC旗下子公司Absolics在美国佐治亚州建成了全球首座实现量产的玻璃基板工厂。由于英特尔的玻璃基板仍处于研发阶段，Absolics的目标是率先实现全面量产，并在材料标准方面抢占先机，毕竟“率先大规模生产往往树立标准”是业界普遍遵循的原则之一。

三星也不甘落后，继续在玻璃基板开发商加速，正与其关联公司三星电机合作，推动玻璃基板的商业化。除了组件供应外，三星还在开发一种集成解决方案，以提供优化的计算环境。凭借自身在存储器及晶圆代工方面的优势，三星确实具备挑战英特尔的能力，建立一个以韩国企业为主导的玻璃基板生态系统。