国家知识产权局信息显示,沈阳融创精密制造有限公司申请一项名为“一种精孔测量工具”的专利,公开号CN121855359A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,本发明涉及机械制造领域的精密孔测量方法技术领域,具体涉及一种精孔测量工具,包括底座、上盖、定测头、动测头、扳机和安装座;所述底座中间开设一个竖直方向上的通孔,通过转轴安装扳机;上盖底部沿长度方向开设通槽,安装动测头;安装座过盈装配在上盖的安装孔内;定测头安装在底座的竖直板上;动测头的中部通过圆柱销B与上盖连接;后端为触动端,与扳机联动;中后部上表面开设卡槽,固定圆柱压缩弹簧的底部,圆柱压缩弹簧的顶部通过沉头螺钉B安装在上盖上。使用时,将千分表的高精度读数特性与比较测量法相结合,通过标准环规校准,实现相对测量,在线实时测量和反馈,大幅增加产品合格率,生产效率大幅提高。

天眼查资料显示,沈阳融创精密制造有限公司,成立于2018年,位于沈阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40117.780065万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳融创精密制造有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可9个。

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本文源自:市场资讯

作者:情报员