国家知识产权局信息显示,上海汉虹精密机械有限公司申请一项名为“一种新型结构半导体单晶炉拉晶用水冷套”的专利,公开号CN121853152A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种新型结构半导体单晶炉拉晶用水冷套。一种新型结构半导体单晶炉拉晶用水冷套,包括水冷套体,水冷套体包括上下设置的安装部以及水冷部;水冷部包括内外设置的水冷内圈以及水冷外圈,水冷内圈以及水冷外圈均为一体化结构,水冷内圈的底部设置有向上延伸的轴向延伸部,轴向延伸部与水冷外圈的底部焊接固定连接,水冷外圈与轴向延伸部的连接处高于水冷部的底部90mm;水冷内圈的顶部以及水冷外圈的顶部与安装内圈的下侧焊接固定连接;水冷内圈、水冷外圈以及安装内圈围成一与环状内腔对接导通的水冷通道。本发明通过优化水冷部的结构,将焊接位置上移,避免了底部高温导致的漏水问题。
天眼查资料显示,上海汉虹精密机械有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本8252万美元。通过天眼查大数据分析,上海汉虹精密机械有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息430条,此外企业还拥有行政许可104个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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