国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种覆盖膜及线路板”的专利，公开号CN121865502A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种覆盖膜及线路板，所述覆盖膜包括层叠设置的覆盖层与连接层，在预设压合条件下，压合后的所述覆盖层的厚度变异系数小于0.3；其中，所述预设压合条件包括预设的压合温度、压合压力以及压合时间。本发明通过限定压合后覆盖层的厚度变异系数，能够确保压合后覆盖层各位置的厚度均匀性稳定，不出现极厚和极薄位置，从而避免元器件在尖端处出现破损现象，提升覆盖膜的防护效果，进而提高线路板的使用可靠性。

天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息588条，此外企业还拥有行政许可62个。

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作者：情报员