国家知识产权局信息显示，展讯半导体（成都）有限公司申请一项名为“数据传输方法、装置、基站、芯片和芯片模组”的专利，公开号CN121864887A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种数据传输方法、装置、基站、芯片和芯片模组。所述方法包括：接收发送端发送的数据包；基于所述终端侧的预设存储空间，对所述数据包进行第一协议转换处理，得到转换后数据包；所述转换后数据包与所述数据包之间的差异的占用空间满足所述预设存储空间；将所述转换后数据包发送至网络侧；所述网络侧用于对所述转换后数据包进行第二协议转换处理，并将得到的所述数据包发送至所述数据包对应的接收端；所述第二协议转换处理用于表征与所述第一协议转换处理相反的协议转换处理。采用本方法，能够提高数据传输性能。

天眼查资料显示，展讯半导体（成都）有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（成都）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员