【简讯】全球智能手机出货量下滑6%；苹果折叠屏手机将采用石墨烯+VC散热…|iphone|pad|折叠屏手机|智能手机|石墨烯|苹果公司|长焦镜头|高通

全球智能手机出货量下滑6%

据Counterpoint发布的2026年Q1全球智能手机数据显示，手机市场整体出货量同比下滑6%，受DRAM与NAND存储芯片短缺、需求疲软及中东局势影响，消费信心低迷。头部阵营分化加剧，荣耀、苹果成为唯二实现正增长的品牌，同比分别大涨25%、5%。

苹果首次在一季度登顶全球，以21%份额居首，凭借iPhone 17系列强劲需求、供应链韧性、以旧换新与生态粘性，在高端市场保持强势，受存储危机影响最小。

三星以20%份额紧随其后，出货量同比降6%，受S26系列发布推迟及入门级市场疲软拖累。

前五品牌中，小米以12%份额位列第三，同比下滑19%，为头部降幅最大的品牌，受入门市场与成本压力冲击最明显；OPPO、vivo分别以11%、8%位列第四、第五，同比分别下降4%、2%，整体承压但中端与折叠屏表现稳健。

荣耀是榜单上唯一正增长的安卓厂商，也是增长最强安卓品牌，依靠全球扩张、区域化产品、高效策略与成本控制跑赢大盘。

Counterpoint分析师称，荣耀的持续增长得益于其在全球市场的扩张以及因地制宜的产品组合，同时在元器件成本持续上涨的压力下，凭借积极的销售策略与高效的战略执行，使其表现优于市场平均水平。

报告指出，存储紧缺或持续至2027年末，行业将从冲量转向价值优先，精简低毛利机型、加速高端化、依靠软件与服务提升盈利。苹果与荣耀的逆势增长，印证高端化、全球化、产品与供应链韧性成为穿越周期的关键。

苹果首款折叠屏手机将采用石墨烯+VC散热

近日，有数码博主发文表示，iPhone Fold 将采用石墨烯+大面积VC均热板散热组合，以应对折叠屏紧凑机身的散热需求。该博主还在评论区进一步透露，这款折叠屏手机的国内售价预计在1.4万元左右。

外观方面，iPhone Fold的最终版设计已经曝光，采用主流的书本式阔折叠方案，背部相机模组采用独特的横置排列，配备4800万像素主摄和4800万像素超广角镜头，影像配置中规中矩。

核心配置上，iPhone Fold搭载性能强悍的A20 Pro芯片，外屏尺寸约5.3英寸，展开后的内屏约7.7英寸，展开状态下的视觉体验接近iPad mini。苹果通过技术创新，让该机的屏幕折痕极不明显，解决了折叠屏领域的一大痛点。

为应对大屏高功耗问题，该机电池容量预计将超过5000毫安时，成为苹果历史上电池容量最大的手机产品。

此外，苹果首款折叠屏智能手机 iPhone Ultra（iPhone Fold）量产时间已从原定6月延后至8月初，不过苹果仍计划在今年秋季正式发布该机型，整体上市节奏保持不变。

REDMI K Pad 2配置公布

今天，REDMI官方正式公布REDMI K Pad 2的配置，该平板依然维持8.8英寸黄金尺寸，升级了165Hz高刷电竞屏，支持1100nits高亮显示，并经过游戏专属色彩优化。

核心搭载天玑9500旗舰处理器，采用芯片中置散热架构，搭配15300mm²超大液冷VC，实现更稳、更强的性能持续释放，可以实现长时间的稳帧游戏。

续航方面，搭载9100mAh超大电池，支持主板直供电方案，支持边玩边充不发烫，有效缓解游戏时的发热问题。

外观相比上代略有改变，REDMI K Pad 2依然是金属一体化机身，后摄取消装饰条，更加简约。

其他方面，预计K Pad 2还有双X轴马达，联名调音的增强版对称双扬声器等。

高通骁龙8E6标准版参数曝光

高通计划在今年9月正式发布备受期待的骁龙8E6系列。这一系列由两款核心芯片组成，分别是骁龙8E6标准版和性能更强的骁龙8E6 Pro，预示着移动处理器市场将进入全新的性能周期。

据最新的爆料信息，骁龙8E6基于台积电最尖端的2nm工艺打造，这是高通首款2nm旗舰芯片，标志着各大品牌将迎来全新的2nm时代。它采用了高通深度自研的Oryon CPU，并引入了全新的2+3+3架构设计，旨在大幅提升核心运行效率。

存储与缓存配置上，该芯片共享16MB的L2缓存，SLC缓存达到6MB。在图形处理方面，它集成了Adreno 845 GPU，拥有12MB的图形显存。此外，它最高可支持LPDDR5X内存以及全新的UFS5.0闪存协议。

相比于Pro版本，骁龙8E6标准版在制程工艺和核心架构上与之保持了全面对齐，这确保了其依然拥有极其强悍的基础性能。主要的区别在于标准版的GPU规格没有完全拉满，更侧重于功耗与性能的平衡。

性能更为顶尖的骁龙8E6 Pro则展现出了更为激进的规格，配备Adreno 850 GPU，并率先提供了对LPDDR6内存的支持。

这一代性能怪兽将由小米18系列全球首发。为了满足不同的市场需求，小米这次采取了精细化的多芯片布局策略，针对不同机型进行针对性的性能调优。其中，顶配版本的小米18 Pro Max将首发骁龙8E6 Pro芯片，旨在打造极致的性能标杆。而小米18标准版以及小米18 Pro，则有可能搭载骁龙8E6，在维持旗舰级体验的同时确保出色的续航表现。

Meta宣布扩大与博通的合作关系

上个月，Meta推出了四款定制MTIA系列芯片，计划两年内完成开发及部署工作，以支持内部人工智能（AI）工作负载。今天，Meta宣布扩大与博通的合作关系，打造未来的MTIA系列定制AI芯片，共同开发多代设计，助力Meta所有应用和服务中的AI，以实现长期AI目标的计算基础。该协议将双方的战略合作伙伴关系延长至2029年，其中还有首期超过1吉瓦规模的算力承诺，未来逐步扩展到数吉瓦。