来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
4月14日消息，晶盛机电（300316.SZ）发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在半导体装备、化合物半导体装备及材料业务三大领域的最新进展。其中，12英寸碳化硅衬底顺利进入送样验证阶段，8英寸产品成功斩获海内外批量订单，标志着公司在第三代半导体核心领域实现关键突破，“装备+材料”协同发展格局持续夯实。
半导体装备领域，公司持续突破高端技术壁垒，核心产品实现市场化落地与客户认可。据悉，12英寸常压硅外延设备已实现小批量销售，其关键指标达到国际先进水平，填补了国内相关领域技术空白；12英寸减压外延生长设备顺利完成销售出货，凭借稳定的性能表现成功取得重要客户复购，彰显了公司在高端半导体装备领域的核心竞争力。该类设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，可确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
化合物半导体装备方面，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业趋势，加速推进产品市场化布局。目前，8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已顺利取得客户订单，实现商业化落地；同时，碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等关键配套设备的客户验证进展顺利，为后续规模化量产及市场拓展奠定了坚实基础，进一步完善了碳化硅产业链装备布局。
材料业务作为公司核心增长极，此次迎来多重突破，彰显了其在第三代半导体材料领域的技术积淀。在大尺寸碳化硅衬底领域，公司已成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，且该中试线实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，国产化率达100%，目前已向产业链下游客户开展送样验证，迈出了12英寸产品产业化的关键一步。据悉，12英寸碳化硅衬底作为第三代半导体材料大尺寸化的前沿方向，单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.25倍，可使单位芯片成本降低约40%，未来将广泛应用于新能源汽车、AI芯片先进封装、AR/VR等高端领域。
与此同时，8英寸碳化硅衬底的市场拓展成效显著，在全球客户验证过程中进展顺利，已成功获取海内外客户的批量订单，技术与规模处于国内前列。截至目前，公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平。此外，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破性进展，已实现小批量生产，进一步拓宽了公司产品的应用场景，为后续切入AR/VR等新兴领域创造了条件。
产能布局方面，公司正积极构建“国内+海外”双产能格局，国内银川基地投建的8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目已正式投产；海外则在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，预计2027年投产，将进一步强化公司全球供应保障能力。
作为国内半导体装备与材料领域的龙头企业，晶盛机电此次多业务同步突破，不仅巩固了自身在行业内的领先地位，更助力我国第三代半导体产业摆脱对外依赖，推动碳化硅产业向大尺寸、低成本、广应用的新阶段迈进。当前，碳化硅在新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域的需求持续增长，公司凭借“装备+材料”的协同优势，有望充分把握行业发展机遇，实现业绩持续提升。
来源：半导体产业网 整理
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