来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
4月14日，中韩集成电路产业园一期项目签约入驻暨二期开工活动在江阴高新区举行，一批中韩合作半导体核心设备项目落地。活动中，韩国圆益IPS半导体核心设备项目、韩国RC Tech半导体核心设备项目、韩国Pine Solution泛半导体核心设备及零部件项目、中瑞宏芯碳化硅芯片封测基地项目、至格科技车载光学及光电模组总部项目集中签约。
韩国圆益IPS半导体核心设备制造项目
总投资1.5亿美元，建成后主要生产半导体用Gemini PECVD等核心设备。韩国圆益IPS株式会社成立于1991年，于1996年在韩国科斯达克上市，主要专注于半导体、显示和太阳能电池领域的设备研发和生产，半导体领域主要为沉积设备和扩散设备。
- 投资方：韩国圆益 IPS 株式会社
- 总投资：1.5 亿美元
- 核心产品：半导体用Gemini PECVD、ALD、扩散炉管、干法刻蚀、激光钻孔等核心设备
- 技术实力：拥有1800 余项全球专利，覆盖半导体与显示设备全制程
- 主要客户：三星、合肥长鑫、京东方等头部企业
- 投产计划：已启动厂房装修，2026 年 9 月底投产；达产后年产能约100 台，年销售额超20 亿元
韩国RC Tech半导体核心设备项目
该项目总投资3800万美元，主要生产扩散沉积设备、刻蚀设备、干法清洗等设备，计划于2026年9月投产。韩国RC Tech株式会社成立于2019年，是韩国SK海力士内部一期风投成立后中标的企业，现作为SK海力士第一梯队的合作伙伴。
- 投资方：韩国 RC Tech 株式会社
- 总投资：3800 万美元
- 核心产品：扩散沉积设备、刻蚀设备、干法清洗设备等
- 技术定位：聚焦存储芯片制造前道工艺设备，深度适配 SK 海力士工艺需求
- 投产计划：2026 年 6 月启动装修，2026 年 9 月正式投产
韩国Pine Solution泛半导体核心设备及零部件项目
该项目总投资3000美元，主要生产PECVD、PEALD等半导体核心设备，OLED VTS、WLBI显示设备及APC、ALD Valve等核心零部件产品。韩国Pine Solution株式会社成立于2015年3月，主要从事用于半导体、显示屏设备及核心零部件的研发和生产。
- 投资方：韩国 Pine Solution 株式会社
- 总投资：3000 万美元
- 核心产品：
半导体设备：PECVD、PEALD等薄膜沉积设备
显示设备：OLED VTS、WLBI等
核心零部件：APC、ALD Valve等精密阀件
- 技术定位：覆盖半导体与显示面板两大领域，提供设备 + 核心零部件一体化解决方案
- 投产计划：2026 年 6 月启动装修，2026 年内投产
该项目总投资1.8亿元，将设立碳化硅功率芯片封测基地，聚焦碳化硅功率芯片封测领域，重点服务新能源汽车、光伏储能、工业电源等高端应用场景。苏州中瑞宏芯半导体有限公司成立于2020年4月，是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率芯片和模块研发与产业化的高新技术企业。公司产品被广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等能源变革关键场景，产品性能已达到国际先进、国内领先水平。
- 投资方：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
- 总投资：1.8 亿元
- 核心定位：设立碳化硅功率芯片封测基地，聚焦 SiC MOSFET、SiC SBD 等功率器件的封装与测试
- 应用场景：新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等能源变革关键领域
- 技术优势：产品性能达国际先进、国内领先水平，已通过车规级 AEC-Q101 认证
- 融资进展：2026 年 3 月完成B + 轮融资，由优优绿能、纳芯微联合投资
- 投产计划：2026 年 9 月正式投产
至格科技车载光学及光电模组总部项目
至格科技车载光学及光电模组总部，是北京至格在江阴高新区投资设立的新项目，总投资1亿元，后期生产整体将入驻人工智能产业园。北京至格为国家级高新技术企业、专精特新中小企业，拥有功能完备的光栅母版加工中心以及国内唯一的全自动AR衍射光波导批量生产线。
- 投资方：北京至格科技有限公司
- 总投资：1 亿元
- 核心定位：建设车载光学及光电模组总部，后期入驻人工智能产业园
- 技术优势：拥有国内唯一全自动 AR 衍射光波导批量生产线
- 投产计划：2026 年 9 月正式投产
中韩集成电路产业园项目
项目总投资10.8亿元，总占地面积62.2亩，总建筑面积7.18万平方米，其中：一期占地33.74亩，建筑面积3.86万平方米。二期占地28.46亩，建筑面积3.32万平方米。该项目通过建设综合配套功能完备的标准厂房，集聚集成电路核心产业方向的优质企业，全力构建高效协同的产业链生态。
目前，项目一期已正式竣工，其中圆益IPS已正式启动厂房装修，预计今年9月底投产。RC Tech、Pine Solution均计划6月正式动工装修，确保年内投产。中瑞宏芯、至格科技预计9月正式投产。此外，韩国New Power Plasma、数字光芯有望近期入驻，一期项目年内即可满园运行。项目二期4月正式动工，预计2027年春节后投运，目前已有4个韩国项目正在洽谈，争取提前锁定入驻企业。
中韩集成电路产业园项目全面建成后，预计将集聚10家以上的中韩集成电路核心设备及零部件项目，助力企业在半导体领域实现从“垂直分工”向“水平协同”的转型升级。
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