国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121865953A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，其中的芯片封装结构包括：基板，具有沿基板厚度方向的第一表面和第二表面；芯片，设置于基板的第一表面；被动元件，设置于基板的第一表面；散热盖，固定在基板的第一表面，散热盖在朝向基板的一端，形成有用于容置芯片和被动元件的腔体；防护体，位于腔体内，防护体的一端延伸至被动元件与芯片之间，并与基板连接；防护体的另一端延伸至被动元件背离芯片的一侧，并与基板抵接，以使防护体罩设于被动元件的外围周侧，或防护体的另一端向背离基板的方向延伸并与散热盖一体连接，还或防护体的另一端与散热盖固定连接。本发明能够有效避免被动元件短路。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息158条，专利信息1495条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员