国家知识产权局信息显示，深圳市亿通达投资有限公司申请一项名为“电缆无缝熔接方法”的专利，公开号CN121863151A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种电缆无缝熔接方法，所述电缆无缝熔接方法能够通过与原电缆本体熔为一体的方式将两电缆无缝地连接，应用所述电缆无缝熔接方法制作的连接两电缆的连接接头的载流性能、强度与电缆本体一致，可靠性强，且所述电缆无缝熔接方法降低了对操作人员的经验依赖，提升了电缆连接工作的一致性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳市亿通达投资有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本66.6万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市亿通达投资有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员