国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“交换机装置”的专利,公开号CN121864730A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本公开涉及交换机装置。一种交换机装置包含多个本地端口、多个级联端口、缓冲存储器以及处理单元。级联端口用以连接至多个外部交换机装置。处理单元用以分辨传送至交换机装置的输入封包的来源端口。处理单元用以对应本地端口、级联端口、交换机装置以及外部交换机装置取得复数个输入计数。处理单元用以根据该些输入计数判断来源端口是否发生输入壅塞。当判定未壅塞时,处理单元用以将输入封包存入缓冲存储器并且更新输入计数。当判定壅塞时,处理单元用以发送暂停通知至来源端口或者丢弃输入封包。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴