来源：市场资讯
（来源：半导体芯情）
以前，我们提到中国芯片，最大的体会就是便宜，今年，我们可能要改变这个认知中国芯片悄悄涨价了，而且供不应求。
据海关总署公布外贸数据。以美元计，3月，中国进出口总值5909.4亿美元，同比增长12.7%，出口总值3210.3亿美元，同比增长2.5%，进口总值2699.0亿美元，同比增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元。
2025年一季度，中国进出口总值16906.5亿美元，同比增长18.0%，出口总值9774.9亿美元，同比增长14.7%，进口总值7131.6亿美元，同比增长22.7%，贸易顺差2643.3亿美元。
以人民币计，3月，中国进出口4.10万亿元，同比增长9.2%，出口总值2.23万亿元，同比下降0.7%，进口总值1.87万亿元，同比增长23.8%，贸易顺差3547.5亿元。
从出口产品看，机电产品和高新技术产品的“压舱石”作用持续巩固。数据显示，一季度，机电产品出口金额同比增长21.4%，其中，集成电路出口金额增长高达77.5%，汽车（包括底盘）出口金额增长58.5%，船舶出口金额增长48.7%。
芯片半导体数据方面表现亮眼，这与全球半导体景气度提升密不可分。目前，半导体产业迎来了超级周期，产品需求大涨，外贸需求也大增。中国作为全球最大的芯片出口国之一，销售产品额必然会增加。
具体来看，机电产品以2090.98亿美元出口金额位居首位，同比增长11.21%，占出口总值比重持续提升。
细分品类中，自动数据处理设备及其零部件出口金额同比增长37.11%，彰显全球数字经济配套需求旺盛。集成电路出口迎来爆发期，出口金额同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速进一步攀升；汽车出口金额同比增长43.85%、船舶同比增长35.76%，二者延续了强劲高增态势。
据统计，2026年前两月中国芯片出口额达433亿美元，同比暴增72.6%，远超整体出口增速；量增仅13.7%而价涨52%，凸显高附加值结构升级，非低价走量而是AI配套与存储涨价双轮驱动。出口数量只增长了13.7%，约524.6亿片。算下来，每一颗芯片变贵了——均价涨了大约52%。这个就不得不夸张一下了，中国芯片不只是质量好，价格也上去了，这才是中国制造变强的标志。
全球AI算力军备竞赛催生对电源管理、高速接口、存储等成熟制程芯片的爆发性需求，中国在28nm及以上领域实现产能、良率与供应链稳定性突破，成功填补三星/海力士产能转向HBM后留下的消费级缺口。
出口结构继续显著优化，对欧盟、东南亚、中东增长强劲，汽车芯片出口飙升67%，体现“整车出海带动芯片出海”新路径；虽在7nm以下先进制程仍有差距，但已从全球芯片“中转仓”跃升为基础设施层关键供应商。
此外，高新技术产品出口1021.58亿美元，同比增长31.36%，相较去年同期7.29%的增速有了较大提升，凸显“科技出海”加速度。
中国芯片技术不断升级，影响力也越来越大，目前，中国已经是全球最大的芯片出口国家，全球影响力逐步提升。
据统计，2025 年中国集成电路出口额达到 1.44万亿元（2019 亿美元），同比增长 26.8%。更令人振奋的是，今年一季度（1-2月）出口金额同比大涨 72.6%。国产芯片企业都是一步一个脚印提升销量，我们的性价比全球闻名，但是，今年量价齐升是让人振奋，中国芯片不比美国差，品质杠杠的，影响力直线飙升，中国芯起来了。
（出口额起起伏伏，但是中国芯片的出口额仍然硬起来了！）
据海关总署及行业分析，中国芯片出口额占全球芯片出口总量的比例超过20%，位居全球第一，远超韩国、中国台湾等传统芯片出口地区。
中国芯片出口以成熟制程（28nm及以上）芯片为主，涵盖电源管理芯片、显示驱动芯片、存储芯片、车规级芯片等，这些产品在消费电子、家电、汽车等领域广泛应用，全球市场份额较高。 分析师表示，全球经济的逐步复苏带动了消费电子需求回暖，尤其是智能产业、汽车、智能手机、电脑等对芯片的爆发式需求，这些正是中国芯片出口的主要领域。
近年来，中国在高端芯片领域也取得进展，如华为昇腾系列AI芯片、中芯国际14nm工艺芯片等，逐步进入国际市场。
中国芯片出口覆盖东南亚、欧洲、拉美、非洲等地区，其中东南亚占比约32%，欧洲占18%，拉美占12%，形成多元化出口网络，减少对单一市场的依赖。
近年来，中国的芯片质量越来越强大，国际认可度不断提升。
美国总统科技政策顾问戴维·萨克斯（David Sacks）近日接受采访时发出警告，中国在AI芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅1.5至2年。
萨克斯表示，尽管华为目前在GPU生产方面仍受制约，但其追赶速度极快，未来极有可能成为全球市场上不可忽视的硬件供应商。
他预测华为可能很快就会开始对外出口AI芯片，届时将引发全球技术栈主导权的激烈竞争。
业界普遍认为，许多AI工作负载并不需要最尖端硬件。若华为能以极具竞争力的价格提供高性能产品，将对英伟达和AMD构成实质挑战。
据报道，华为计划在2026年将其旗舰昇腾910C AI芯片产量翻倍至约60万颗。
华为计划今年出货约75万颗新一代950PR芯片，已开始向客户发送样品，预计4月启动量产。
不只是我国芯片出口数量表现亮眼，韩国的存储类芯片需求也增长迅猛。在全球AI数据中心需求强劲的推动下，3月份他们半导体的出口额达到了328.4亿美元，是去年同期130.6亿美元的两倍多，同比大增151%。
而除了半导体，智能手机、计算机等韩国重要出口产品的出口额，在3月份同比也有明显增加，其中智能手机的出口额同比增长57%，达到了15.4亿美元，计算机及相关设备的出口额达到了35.9亿美元，较去年同期的13.1亿美元也大幅增加。
在半导体、智能手机、计算机等产品的出口额同比大幅增加的推动下，3月份韩国信息与通信技术（ICT）产品的出口额同比也有大幅增加，达到了435.1亿美元，是去年同期205.2亿美元的两倍多。
我们的高端芯片方面的确是比美国差了点，这必须承认。但是，中低端市场，我们也有自己的优势，我们是全球最大的消费市场、完整的工业体系和强大的配套能力，这些都是参与竞争的重要筹码，面对外部压力，我们不会被动应对，而是在积极寻找突破口。我们有着全球最完善的电子产业链和制造体系，全球最好的价格体系，全球最好的芯片生产效率，我们的芯片值得全世界人拥有。
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