集成电路产业链再强化，津上智造半导体装备生产总部项目落户无锡高新区|产业链|津上智造

4月16日，津上智造智能科技江苏有限公司董事长王燕平一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与王燕平一行交流会谈，并共同出席津上智造半导体装备生产总部项目签约活动。区领导李桂林参加活动。

崔荣国对王燕平一行的来访表示欢迎，对项目签约落户表示祝贺。他表示，近年来，无锡高新区聚力打造世界级集成电路产业集群，构建起完善的产业生态、充沛的人才资源与高效的政务服务体系，集成电路产业已成为区域高质量发展的核心支柱，而半导体装备更是无锡高新区重点攻坚、重点培育的核心赛道。津上智造作为半导体设备国产替代先行者，深耕核心装备研发制造，攻克多项行业“卡脖子”技术，综合实力与创新能力行业领先。期待以此次签约为契机，双方深化产业链协同合作，聚力攻坚核心技术、做强产业集群，共同推动半导体装备产业高端化、国产化发展。无锡高新区将秉持“无难事、悉心办”服务理念，以全方位保障、全周期服务，为项目落地建设、企业发展壮大保驾护航。

王燕平感谢无锡高新区对项目的支持与帮助。他说，无锡高新区产业底蕴深厚、营商环境优越、创新要素集聚，为半导体企业发展提供了优质沃土，区域前瞻性的产业布局与精准高效的政务服务令人备受鼓舞。公司攻克了纳米级高精度量测检测、国产化工艺设备、智能化工厂解决方案三大核心技术，构建起完备的自主知识产权体系，此次布局半导体装备生产总部，是企业扩能升级、深耕赛道的核心战略举措。公司对在无锡高新区的发展充满信心，将全速推进项目建设、加大研发投入、扩大产能规模，加快核心技术成果转化落地，为无锡高新区集成电路产业补链强链、打造世界级产业集群贡献坚实力量。

津上智造智能科技江苏有限公司是国内半导体装备领域的专精特新标杆企业与国产高端半导体设备核心攻坚力量，专业从事超声波扫描显微镜的研发、生产与销售。企业深耕技术创新，先后获评国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、瞪羚企业，荣登2025中国半导体设备创新十强企业榜单，核心产品入选苏锡常首台（套）重大装备，广泛应用于半导体封测、精密制造、汽车电子等高端核心领域，深度服务通富微电、长电科技、中芯绍兴等行业头部企业。