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（来源：通宇通讯）
当前，移动通信网络与卫星通信的融合进程正在加快。人工智能应用的扩展、新型终端设备的涌现，以及上行流量需求的增长，对网络基础设施提出了更高要求。
在此背景下，通宇通讯与ABI Research联合发布《下一代天线创新驱动电信与卫星网络的未来发展》白皮书，聚焦基站天线与非地面网络（NTN）领域的技术演进与解决方案。
行业背景：
网络演进带来的新挑战与需求
白皮书指出，移动网络运营商正面临多重压力。AI驱动的数据流量增长、新终端类型的接入以及上行链路需求的提升，均要求网络具备更高容量与更低时延。运营商普遍将增强5G覆盖、推进基站现代化、准备新频段以及优化网络以支持泛在AI应用作为优先任务。
与此同时，网络密集化部署也带来了资本支出、运维成本、站点租赁费用以及碳排放管理等方面的现实挑战。
天线技术创新：
从超宽带到绿色制造
通宇通讯在天线领域持续投入研发，白皮书中介绍了多项技术创新方向。
在超宽带与低损耗方面，通过新型馈电设计和材料工艺，有效降低信号损耗并提升增益。在可配置性与维护优化方面，集成AI辅助的波束跟踪功能，结合远程监测与模块化预装设计，简化现场安装与运维。
在结构效率方面，采用轻量化和空气动力学设计，减少风载和塔桅负担。在绿色制造方面，通宇通讯在生产环节采用多种低环境影响的工艺和可回收材料，降低产品碳足迹。
面向未来网络需求，通宇通讯还开发了有源与无源融合的天线方案，支持多频段混配及大容量覆盖。
非地面网络（NTN）趋势与通宇布局
卫星通信与地面蜂窝网络的融合正在加速。3GPP相关标准已取得阶段性进展，为卫星物联网、卫星宽带及NTN移动通信提供了技术基础。
通宇通讯在卫星通信领域拥有多年技术积累，产品覆盖有效载荷天线、信关站、地面站及各类终端。其解决方案包括用于星地连接的多频段共面阵天线，支持C、Ku、Ka等频段的地面站抛物面天线，以及面向物联网、车载、机载、船载和便携场景的卫星通信终端。
通宇通讯的技术竞争力
在ABI Research发布的《无源蜂窝天线竞争力分析》年度报告中，通宇通讯的天线方案获得积极评价，展现出较强的市场竞争力，这得益于公司在研发层面的持续投入与技术积累。
研发成果聚焦高性能与可部署性，代表性创新包括无缆化馈电网络、低环境影响的制造工艺、激光焊接技术、集成多功能超材料以及高集成度免焊接模块等，有助于改善无源互调稳定性并提升生产效率。
展望未来，5G-Advanced的规模部署、6G标准的研究推进，以及星地一体化网络的逐步落地，将为无线通信产业带来新的发展空间。
通宇通讯将持续聚焦通信天线与卫星通信产品的研发创新，助力客户及合作伙伴构建更高性能、更易部署、更可持续的网络基础设施。
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