来源：市场资讯
（来源：北向牧风）
周二挖的那两个坑——ASML 和 TSMC 的财报——这两天都填了。
ASML 昨天盘前发的，收入、利润、全年指引全部超预期。股价当天跌 6%。TSMC 今天上午发的财报，下午的电话会：二季度指引环比 +10%、资本开支直接顶到年初区间高端 $56 亿、2nm 缺口被自己量化出来。盘前几乎平开。
一份超预期反跌，一份超预期无反应，我们简单来看一下这俩家上游企业具体情况，我分三个小话题和大家聊，最后顺便提一下俩家外资对最近市场的观点。晚上中际旭创的电话会我们简单讨论。
1、ASML 超预期还跌 6%，市场到底在定价什么？
2、TSMC 把所有数字都顶到极限，验证了周二那个基准情景吗？
3、上游都坐实了，下周财报季该盯什么？
一、ASML：超预期反跌 6%，"共识到顶"这次是盘面给的答案
周二我们引过高盛 Shreeti 那句——"这种共识是否已达顶峰？"当时是仓位层面的观察。这周 ASML 用股价给了答案。
数字本身是硬的。一季度收入超预期上限，毛利率 53% 打在指引顶端，全年指引从 €340-390 亿上调到 €360-400 亿。数字大家算得差不多，但这个比例是没人算到的——存储占了系统销售 51%。HBM/DDR5 周期之前这个比例一般是 20-30%，这次直接翻倍——不是慢慢爬上去的，是存储客户把订单一口气下满了。
*全球半导体收入拆分：AI memory 到 2030 年 CAGR ~34%、AI compute ~22%，Non-AI 两条都在 6-7% 低斜率。TSMC / ASML / 中际旭创今天给的数字，都是这两条斜率上的读数。*
周二我们聊 HBM 是不是供不应求到年底——现在光刻机端给出了设备订单验证。客户端不是嘴上说，是真的下单到 ASML 了。这条从"待验证"可以划到"已验证"。
但股价跌 6%。主要还是这两个新变量。
中国收入从 36% 砍到 19%——一个季度的事。上周那个美国拟议法案如果过，连 DUV 都切。摩根大通的 Sandeep Deshpande 估再被砍每股盈利最多 10%。这 17 个百分点不是被国产光刻机接走了，是直接消失——中芯、华虹、长存的设备采购被进一步卡，国产上海微电子的窗口期被动加大，但短期这口需求是真的没处接。
Fouquet 这次不披露订单金额了。之前季度订单是市场最核心的标尺，2025 四季度是 €132 亿、EUV €74 亿。这期直接不说，只给"订单吸收继续非常强"的定性。Smartkarma 的 Baratte 直接写："一季度和二季度都只是符合预期，2026 收入上调但市场共识已经到位"——意思是没惊喜。
*ASML 官方 slide：EUV 0.33 NA 单次曝光对 Logic LE-LE-LE 和 DRAM SA-LE-LE 工艺的成本替代曲线，2024-2032。结构性价值还在往前走，但这是长账，定价不了本季跌 6%。*
超预期 + 上调指引 + 跌 6%。一个季度之前这种组合几乎不会出现。上周聊的共识到顶，这次是盘面给出的答案。
二、TSMC：二季度 +10%、资本开支 $56 亿、2nm 缺口自己量化
大摩周一给的基准情景是二季度环比 +5-10%。TSMC 自己给出$390-402 亿、环比 +10%，直接打到上沿。毛利率 65.5-67.5%，比大摩基准还高一档。
资本开支比二季度指引更硬。年初那个 $52-56 亿区间，这次直接上调到$56 亿。2025 实际 $40.9 亿，同比 +30%，历史新高。C.C. Wei 原话："设备采购在加速，但供给仍非常紧张，需求还在增加。"——这句话换个角度读，就是 TSMC 在倒逼 ASML 的交付节奏。
TSMC 自己量化了先进节点：
*半导体节点演进史：3μm（1987）→ 2nm / A16 / A14（2026-2027+）。节奏不是线性而是指数——2nm 的良率窗口一关，下一个 A16/A14 就堵上。*
•2nm 良率 65-80%。四季度初投产，年初市场最担心的就是良率爬坡。这个数字出来，2nm 这个节点基本不用再看了。
•2nm 需求 14 万片/月，产能 6-8 万片——缺口接近一半。
• 3nm 需求 24-25 万片，产能 20 万片——缺 4-5 万片，一直紧到 2027 年。
•CoWoS 2026 年底 13 万片/月，较 2024 年底翻 4 倍。
周二我们引的 CoWoS 产能从 10 万/月升到 13 万/月，现在从机构估算变成了 TSMC 官方的正式指引。
分析师端已经跟上。高盛把目标价干到街最高新台币 2,330 元，2026 收入预测从 +22% 直接改到 +30%，2026-2028 毛利率给到 60% 以上。几家投行后续都上调了目标价。
TSMC 这边暂时没有"共识到顶"的迹象——至少盘面没有。但要注意一个细节：上游越确定，下游落地率这个变量在定价里的权重就越重。这条是周二那篇文章的主线，这里不展开。
三、上游坐实了，下周看超大规模厂商
上游扩产 vs 下游基建的张力，周二聊过，不重复。这两天的事情只做了一件——把上游那一端的砝码又加重了。
• ASML 存储占比 51%：HBM 需求坐实
• TSMC 二季度 +10%、资本开支 $56 亿：产能投放坐实
• 2nm/3nm 缺口量化、CoWoS 翻 4 倍：先进节点紧到 2027 年
• 中际旭创（光模块）今天一季度交流：重点客户今年订单已下、27 年早期订单在准备、个别客户开始谈 28 年需求；NPO 有客户给了明确需求指引
之前市场的预期“26-27 年产业需求延续”这条，今天要改成"26 年锁单、27 年在手、28 年开谈"。整条 AI 硬件链的订单能见度在同步往后延一年——这不是单家公司的话术，是晶圆端、设备端、光模块端三条独立信号的共振。
现在问题变成：上游这么确定，下游能不能接住？晶圆端产能扩 30%，数据中心端按 Sightline 那份报告算实际完工率 ~30%，中间差的就是"资本开支花不出去"的风险。
下周开始四家超大规模厂商出一季度财报（微软、谷歌、亚马逊、Meta）。Fouquet 电话会那句"需求超过供给，客户在加速 2026 年及以后的产能扩张计划"可以反着读——客户已经在往前推，现在要看的是数据中心、变压器、电力这条链能不能接住。周二那篇挖的坑——"有没有人开始提项目延迟和供应受限"——就是下周几场电话会要听的。
对于国内产业链这一端，这两份财报给的信号其实是分叉的：
ASML 丢的 17 个百分点，国产替代还需要时间，但窗口期是真的被动加大了。设备国产化的节奏有可能被外部倒逼出来。
TSMC 的 $56 亿资本开支里给大陆是 0。先进节点从设备（ASML）到晶圆（TSMC）到封装（CoWoS）都是平行赛道，国内产业链不是这轮的参与者。复盘时别把上游全球扩产和国内先进制程混在一起算——两条线。
顺手提一句宏观。高盛交易台今天出了份报告，标题直接就叫"是时候做空这波反弹"——他们的意思是涨得太猛太快，现在买对冲的成本被打得很便宜，趁能买赶紧买。
野村的 McElligott 同一天说的反过来：这波大幅回调刚好把空头都挤完了，现在是追涨行情，多头真仓还没堆满，"现在做空还太早"。给了两个该动手的信号——要么债券先被砸（油价推高通胀、逼央行不敢降息），要么多头扛不住开始跑路——见一个再动。
下周超大规模厂商电话会有变化再聊。
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