国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种基于几何特征自适应的缩颈检测方法”的专利，公开号CN121860938A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于几何特征自适应的缩颈检测方法，包括以下步骤：S1：确认所述仿真图形的最长主轴；S2：在所述最长主轴上选取N个特征点；S3：获取所述仿真图形在每个所述特征点处的最小关键尺寸；S4：基于每个所述最小关键尺寸处判断所述仿真图形是否存在缩颈风险。通过识别图形的几何质心和最长主轴，自适应选取特征点并进行全方向扫描，将测得的最小关键尺寸与设定的安全阈值进行比较，精准定位图形上最易发生缩颈的风险点，实现风险检测的自动化与客观化，避免人工标记的主观性和经验依赖，保证检测结果的一致性；同时对复杂或形变的轮廓具有良好的适应性，有效避免漏检和误判，提升芯片制造的良率与可靠性。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目933次，专利信息326条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员