国家知识产权局信息显示,乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“一种电气安全保护晶圆搬送装置及方法”的专利,公开号CN121879444A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种电气安全保护晶圆搬送装置及方法,其中搬送装置包括:氧气传感器,设置于晶圆搬送装置的腔室内,用于检测氧气浓度;所述氧气传感器设置有两个可触发动作的报警浓度挡位值,当检测到氧气浓度低于相应挡位值时能够输出闭合的干触点信号;电磁阀,连接在氮气管路上,用于控制氮气吹扫的通断;电磁门锁,设置于腔室的维护门上,用于控制门的锁定与解锁;硬件互锁回路,通过电气连接关联所述氧气传感器、所述电磁阀及所述电磁门锁;其中,当氧气浓度低于第一浓度挡位值时,所述硬件互锁回路被配置为:基于所述氧气传感器输出的干触点信号,控制所述电磁阀切断氮气供应,并控制所述电磁门锁锁定维护门。
天眼查资料显示,乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司参与招投标项目4次,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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