国家知识产权局信息显示，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司申请一项名为“一种弹簧触指焊接方法及基于该方法的装置”的专利，公开号CN121870329A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及弹簧触指加工技术领域，具体涉及一种弹簧触指焊接方法及基于该方法的装置，焊接方法包括以下步骤：定位：将弹簧触指置入一预设的弧形约束轨迹中，使弹簧触指中除两个活动端之外的周向主体部分被所述弧形约束轨迹容纳并定位。本发明通过将工件置入预设的弧形约束轨迹并使其活动端外露，实现了快速预定位与待焊区域的暴露，内撑步骤，通过使工件内侧与固定内撑面贴合，限制焊接热过程可能引发的径向收缩变形，固定步骤施加的垂直压力，克服工件的弹性，防止其在后续步骤中移位，对接步骤，通过同步驱动作用部件沿预定路径相向运动，保证了两活动端被平稳、齐平地推拢并形成无间隙的紧密接触面。

天眼查资料显示，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司，成立于2006年，位于沈阳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员