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北京，2026年4月17日——北京行云集成电路有限公司（简称“行云集成电路”）今日宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由佰维存储、创维集团、华凯易佰、新尚投资、春华资本、赛富投资基金、追创创投、金沙江联合资本等多家知名投资机构联合投资。

行云集成电路成立于2023年8月17日，是一家专注于推理芯片研发的高科技企业。公司主要从事针对大模型的新一代推理芯片研发业务，致力于使用非3D DRAM架构打造超大显存规格、CUDA兼容的全自研GPGPU产品。通过技术创新，行云集成电路旨在推动AI大模型推理的普惠化，降低高性能计算成本，为更多企业和研究机构提供可负担的AI解决方案。

本轮融资将主要用于行云集成电路的研发投入、团队扩充和市场拓展。公司表示，将继续加大在芯片设计、制造和优化方面的投入，确保产品性能和稳定性达到行业领先水平。同时，行云集成电路将与投资方在技术、市场等方面展开深度合作，共同推动AI技术的广泛应用。

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