中科院金属研究所（沈阳） 于 2026年4月17日 宣布，成功研发出超高强、高导、高热稳定“超级铜箔”，成果发表于国际顶级期刊《Science》 。

一、核心突破：破解“不可能三角”

传统铜箔一直面临强度、导电性、热稳定性无法同时提升的行业瓶颈 。此次研发的梯度序构纳米畴铜箔实现三大性能协同： 超高强度：900兆帕（约为普通铜箔2倍）

- 高导电性：90% IACS（同等强度下，导电率是传统铜合金的2倍）

- 高热稳定：室温放置半年性能无衰减

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二、技术原理（沈阳团队原创）

- 材料：10微米厚、99.91%高纯铜

- 工艺：工业级电解沉积，添加微量有机添加剂

- 核心结构：在内部造出3纳米超小“纳米畴”，沿厚度呈梯度交替分布

- 强化机制：纳米畴半共格界面钉扎晶界，既强化又保导电、抗热长大

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三、应用价值（沈阳科研+产业意义）：集成电路（芯片）：AI算力、先进封装、高频高速板（解决发热、变形、可靠性）

- 新能源汽车：锂电池集流体（更薄、更强、更耐热，提升电池寿命与安全性）

- 5G/6G通信：高频高速PCB、射频器件 。

四、沈阳意义：本土顶尖科研：中科院金属所（沈阳） 卢磊团队主导

- 产业升级：为沈阳及东北高端材料、新能源、电子信息产业链提供核心材料支撑，沈阳本土生产，培育万亿产业集群

- 国际领先：《Science》发表，标志我国在序构金属、先进铜箔领域全球领跑。