国家知识产权局信息显示，常州星海电子股份有限公司申请一项名为“一种海鸥脚双芯片叠层封装方法”的专利，公开号CN121889007A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种海鸥脚双芯片叠层封装方法，该方法通过底引线与上引线分别形成平头焊盘与凸点焊盘，将第一芯粒和第二芯粒沿垂直方向依次叠放，并在受控温度与压力条件下完成双芯粒的上下焊接连接。叠层焊接后的组件置入模压模具内，采用转移模塑形成封装主体，使引线与芯粒的电连接受塑封体固定。封装完成后，对两侧外伸的线材引线进行轴向压扁和折弯加工，使其末端形成外展的海鸥脚焊接段，用作表面贴装焊盘。本发明通过平头焊盘、凸点焊盘及芯粒垂直叠放结构，提高了叠层焊点的压力均匀性与焊接可靠性；通过引线的压扁折弯工艺，使轴向引线结构兼容贴片式安装，实现适用于高耐压二极管的小型化SMD封装。

天眼查资料显示，常州星海电子股份有限公司，成立于1990年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，常州星海电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员