国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“基于空间索引的插孔方法、装置、存储介质和设备”的专利，公开号CN121881961A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基于空间索引的插孔方法、装置、存储介质和设备，该方法通过获取版图，确定版图中待插孔的内外孔；内外孔包括一个外孔和多个内孔，外孔是多边形，内孔是在外孔内部的多边形；确定内孔的插入点，基于内孔的插入点的坐标建立多个内孔的插入点索引；基于内外孔中边的位置，建立边索引；基于插入点索引和边索引，建立内外孔之间的拓扑关系；根据拓扑关系遍历内外孔，利用内孔的插入点连接内外孔，完成插孔，解决了多内孔插入时效率低的问题，实现了通过一次遍历将所有内孔全部插入外孔，降低了总体时间复杂度，提高了插孔效率。

天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息96条，专利信息262条，此外企业还拥有行政许可57个。

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作者：情报员