17年那会你多大？知道 7700K 吗？
9年过去了，英特尔整整出了 10 款旗舰，你买过其中一款吗？
你现在用的是新旗舰 270K Plus 吗？如果不是，告诉我为什么？
7代旗舰：i7 7700K
2017 年，一款《绝地求生》游戏横空出世，直接就把网吧老板干自闭了，也正是从那时起，网费从 1 小时 2 元，暴涨到现在的几十元
这件事对我影响很大，因为当时还小没工作，后来也就上不起网了
也是在那年，英特尔发布了一颗旗舰U：i7 7700K
本质上是 6700K 的小改款，两个几乎一模一样，都是 4 核 8 线程，8MB缓存，91W功耗
唯一改动的就是核显部分
加强了视频解码能力，支持10bit HEVC，VP9
这在当时可了不得，因为能看 4K 网飞了，特别适合组装一台看电影的主机
游戏性能提升很小，主频拉了 0.2GHz，睿频拉了 0.3GHz，超频的话大概能到 5.0GHz
问题就出在这个超频上，因为限制超频的不是芯片本身，而是英特尔祖传的廉价散热硅脂
别的高端 U，用的都是金属焊接来导热，英特尔可倒好，全程牙膏敷衍了事，导热性能非常差，一下就过温降频了
所以当年的硬核玩家，都会掀开它的天灵盖，擦掉原装硅脂，换上液态金属，这才解决了降频问题
可就算是华佗再世，救得了一时，也救不了一世
因为同期的 AMD，带着全新 Zen 架构，8 核 16 线程的锐龙处理器强势登场：锐龙1000系
一出场就按着整个 7 代 暴揍，直接导致英特尔「四核通吃天下」的垄断时代彻底结束
我们现在回过头去看，7700K 最大的历史意义，就是亲手终结了自家的四核霸权地位
客观的说，这颗U其实挺好，有点生不逢时吧
下面咱们看看它的游戏性能
网游没问题
3A凑乎能玩，吃CPU的不行，像四海兄弟
赛博朋克 跟 蜘蛛侠 开的光追玩不了，要是降低画质就能玩了
关掉光追，画质调低，你看蜘蛛侠流畅成啥了，赛博朋克也没问题
但是吃CPU的四海兄弟还是不行
8代旗舰：i7 8700K
7700K 的失败，AMD Zen 架构的成功，让英特尔明白，留给他的时间不多了，必须快速反击
9 个月后，熟悉的配方，熟悉的操作，熟悉的天灵盖，熟悉的LGA1151接口
熟悉的套路陷阱正式上演
为了给 8700K 铺路，英特尔上来就是王炸
明明跟上代插槽一样，都是LGA1151 接口，针脚完全相同，可就是不能用
想用只能重新买 2 代改版LGA1151主板才行
纯纯割韭菜，也不知道当年有没有把你给割了
除了插槽方面，CPU 内核架构也没啥变化，有点原地挤牙膏的意思
没有全新架构，没有新工艺
因为难产，10nm 工艺严重难产
所以在保大跟保小之间，英特尔选择了保持
把旧的 14nm，优化了一下，直接改名 14nm++
跟 7700K 相比，8700K 的优势就是，拉高了睿频，多了两颗核心，升级成了6 核 12 线程，缓存提升到了 12MB
这波操作，也成了英特尔发展史上的关键转折点
只不过当年的大部分游戏，只针对四核 CPU 优化，所以在当时并没有引起太多人的注意
不过放到现在来看，已经很不错了
你看蜘蛛侠的提升就知道了，7700K 平均帧 39 ，低帧 26，8700K 提升了（53 - 39）÷ 39 x 100 ≈ 36%
赛博朋克更高，（76 - 51）÷ 51 x 100 ≈ 49%
吃单核的四海兄弟也提升了不少，（63 - 53）÷ 53 x 100 ≈ 19%
9代旗舰：i9 9900K
9900K 的分量，不用我多说，能换一颗 14600K，你就说牛不牛吧
但在当年的环境下，可谓是举步维艰
还是因为 10nm 工艺难产的问题，英特尔只能继续打磨 14nm++ 老工艺
这次直接在上代的基础上，又加了两颗核心，成了 8 核 16 线程
至此，英特尔终于在核心数量上，追平了初代锐龙1000系列
除此之外，英特尔也正视了多年被玩家吐槽的痛点：天灵盖的散热硅脂
也是从 9900K 开始，重新换回了钎焊散热材质
说白了也是被逼的没办法，毕竟那么高的发热量，很容易导致过温降频
另外，总让玩家自己掀盖，总归不是个事儿
不过看似问题解决了，但核心的问题依然在
即便换回了钎焊散热，依然解决不了功耗高的问题
更严重的问题是，官方给定的TDP 功耗是95W，是按3.6GHz 基本频率来计算的，实际跑起来就上 200W了
问题就在这
你买来就用，实际功耗很高，你把功耗限制成 95W，CPU 按基本频率运行
就因为这个问题，当年坑了不少搭配入门或者中端 Z390 主板的用户
这类主板供电用料缩水，VRM 供电模组也不行
高负载的时候，供电区域容易发热，导致CPU被迫降频
不过说到底，那都是以前的事了，现在的游戏性能还是很不错的
中画质下，比上代强了不少
拉高画质，跟10代11代旗舰差不多
中画质下，比上代强不少
拉高画质，跟11代旗舰差不多
中画质下，跟11代旗舰差不多
拉满画质，跟不上11代旗舰了
目前来看，这颗 9900K 确实不错，游戏性能大概是个 11代旗舰的水平，可以了
10代旗舰：i9 10900K
9900K 的散热问题，一直得不到有效的解决，再加上主板坑了不少人，导致更多的人开始转向 AMD
可以说，在当时的环境下，英特尔已经完全挡不住，AMD的强大攻势，特别是锐龙 3000系列里边，最高 16 核心的 锐龙 9 3950X
所以仅过了半年后，英特尔就推出了10代酷睿，并改用全新的LGA 1200接口
也正是这时候，一个被 14nm+++++ 工艺彻底榨干，走到尽头的末代产物出现了：10900K
至此，英特尔从 2015 年第 5 代酷睿开始，到 10 代结束，靠着不断魔改 14nm 工艺，硬生生撑了整整五年
10900K 的出现，并没能给英特尔带来希望，根本原因就是这代架构的功耗问题
为了能压制高频带来的恐怖发热量，英特尔选择拿起手术刀，手起刀落就把 CPU 硅晶片厚度割掉了 0.3mm，同时把机顶盖加厚了 0.3mm，以此来保证散热性能
除此之外，英特尔还新增了一项加速功能：Thermal Velocity Boost
靠着这个加速度，单核能冲到5.3GHz
但有个前提条件：CPU 温度必须低于 70℃，一旦超过，那对不起，拜拜了您内
除了散热问题，还有一个大问题
10代 U 只支持PCIe 3.0，反观 AMD 平台，早就全是 4.0 了
11代旗舰：i9 11900K
10代的出现，并没能挽回局面，为了打破僵局，英特尔必须赶紧搞出支持PCIe 4.0的新 U
但因为自家的 10nm工艺实在是造不出来，他们只能继续死磕 14nm工艺
为了不让性能太难看，工程师们干了一件很疯狂的事
把原本是为10nm 移动端设计的Sunny Cove 架构，强行魔改塞进了 14nm 工艺里，然后改名：Cypress Cove 架构
理论上来说，技术很牛，但代价巨大
因为把 10nm 架构硬改成 14nm 生产，直接导致单颗核心面积大幅膨胀，芯片空间就那么大，塞不下那么多核，结果就是 CPU 裸片空间彻底不够用了
为了保住核显，为了能塞进 LGA 1200 接口
英特尔不得不削减核心数量，最终把 11900K 做成了8 核 16 线程
相比上代 10900K 的 10 核，不进反退
所以这一代，也成了英特尔史上争议最大的产品线之一：开了历史倒车
12代旗舰：i9 12900K
在 11900K 崩盘的 8 个月后，英特尔就果断掏出了 12代，这次不仅换上了新架构，连主板 LGA 1700 接口也换了，彻底告别了老旧的 14nm 时代
英特尔给它改名为：Intel 7 工艺，注意：不是7nm 工艺，是改进版的10nm 工艺，换了个名字
这么命名的原因，是因为它想对标台积电的 7nm
这波操作也成了英特尔近 10 年来，改动幅度最大，最成功的一次，漂亮的打了一场翻身仗
人类也因此第一次在电脑上，见识到了混合架构的威力
- P核（大核）：高性能核心，专门负责打游戏，跑重度软件，单核能力很强
- E核（小核）：高能效核心，不追求速度，专门处理后台任务，比如听歌，下载啥的，不占用大核资源
由于能效核不支持超线程，所以 12900K 成了16 核 24 线程
除此之外，12代还引入了新功能：DDR5 跟 PCIe 5.0
这一年是 2021 年，当时的 D5 跟现在的 D5 还不一样，那会价格没现在这么离谱，但那会也不便宜，而且游戏性能几乎没提升，性价比很低
所以很多人也没在意，JS也没大量屯货，要是放到现在，那可就赚大发了
13代旗舰：i9 13900K
12代的成功，给了英特尔一口喘息的机会，所以后面的 13 代，没有大改，用的还是 12代架构的底子，更多的是加了点缓存，以此来硬刚 AMD 的 5800X3D
13代大幅增加了L2 缓存
- 性能核：每个从 1.25MB 涨到了 2MB
- 能效核：4个为一组，每组从 2MB 涨到了 4MB
12代：
- 8 个 P 核，每个 1.25MB，总共 8 x 1.25 = 10MB
- 8 个 E 核，一组 4 个，共 2 组，每组 2MB，总共 2 + 2 = 4MB
- 10 + 4 = 14MB
13代：
- 8 个 P 核，每个 2MB，总共 8 x 2 = 16MB
- 16 个 E 核，一组 4 个，共 4 组，每组 4MB，总共 4 x 4 = 16MB
- 16 + 16 = 32MB
英特尔这么做的目的，就是为了对抗 AMD 的 3D V-Cache 技术
同时也靠着这个 L2 增量，最终打造出了一颗24 核 32 线程的 13900K
在生产力方面，足以抗衡 AMD 16 核的锐龙 9 7950X
在游戏性能方面，以碾压式的优势，彻底打垮 AMD 的锐龙 7000系列
最终完成逆袭，也改写了双方的竞争局面
但超强的性能，并没能让玩家疯抢下单，而是恐怖的功耗劝退
13900K 的出现，把功耗推向了风口浪尖的位置
为此，英特尔表示，CPU 在高负载下跑到100℃属于正常范围
但代价就是必须搭配360 或 420 高端水冷才能压住
问题远没有那么简单
因为多年以后，暴雷了！
事后证实问题的根源和 CPU 核心老化衰减有关
英特尔将这个问题定性为：最低电压偏移不稳定
CPU 微码算法存在设计缺陷，会在特定负载场景下，错误的请求过高的供电电压
再加上 13900K 本身就频率高，功耗高，温度高，持续的高压冲击，加速了 CPU 硅晶片的老化
随着芯片不断老化，CPU 维持基本频率稳定运行，所需的最低工作电压，就会被迫不断的拉高，进而形成恶性循环
电压越给越高 → 发热越来越大 → 老化越来越快 → 稳定性越来越差
英特尔后续对此延长了保修期，包括售后更换，但对于散片玩家来说，只能看商家管不管你了
不过现在没事了，可以更新主板 BIOS 微码来解决这个问题，但这都是事后诸葛亮
14代旗舰：i9 14900K
跟 13900K 一样，性能依旧强悍，功耗依旧那样，暴雷依旧存在
极高的功耗，严苛的散热要求，再加上CPU 老化这个致命隐患，导致这两代旗舰掩盖了锋芒
早早的退出了江湖
不过游戏性能还是很强的
Ultra 200 旗舰： Ultra 9 285K
时间来到一年后，英特尔在成功吸取了功耗的惨痛教训后，决定彻底改变思路
不再无脑堆高频，硬扛高温高功耗，转而采用模块化芯片布局（芯粒），通过拆分组合的方式，重新规划 CPU 硬件结构，以此来降低发热，优化功耗，完成转变
为此，英特尔再次拿起手术刀，一刀就把超线程给砍没了
Ultra 200系的出现，也让英特尔看清了自己，也认清了现实
不是谁都能独霸天下，也不是谁都能坐上那个武林至尊的宝座，更不是谁想成为盟主，谁就是盟主
一味的往前冲，很容易猝死
在这缅怀一下张老师，那么拼那么年轻，到底为了什么？
长期以来，英特尔的核心优势就是自研自建晶圆厂，自主生产芯片，完全掌握制造环节
自从 Ultra 200系 问世以来，英特尔首次打破传统观念，将 CPU 最核心的部件（芯粒），交给竞争对手台积电代工生产，并且用上了台积电顶尖的3nm N3B 工艺（英特尔一直就是打磨14nm，你看他落后了多少）
同时，英特尔彻底放弃了一体化单晶圆设计，取而代之的是拆分式多芯片模组方案
把整颗 CPU 拆分成多颗独立硅晶片：计算芯粒、核显芯粒、SoC 系统芯粒、I/O 输入输出芯粒
所有芯粒通过英特尔3D 立体封装技术拼接起来，组合成一颗完整的处理器
Ultra 9 285K也正是在这种情况下，出来的时代产物
然而，这种全新的发展路线，玩家们并不买账
因为他们在 13900K / 14900K 上，看到了高频带来的性能提升
中画质下，连 12900K 都打不过
拉满画质，跟 12900K 差不多
中画质下，又没打过 12900K
拉满画质，又跟 12900K 差不多
中画质下，低帧稳定性不如 12900K
拉满画质，稍微跟 12900K 差一点
总体来看，285K 的游戏性能就是个 12900K 的水平，跟13900K / 14900K 比不了
新一代旗舰：Ultra 7 270K Plus
285K 的游戏性能，大家也都看到了，牙膏是一点没挤，反而还倒退了
归根结底，是英特尔的战略发生了变化，不再追求高频带来的提升了
但问题是没人买账，你不追求有用吗？
所以到了这一代上，英特尔为了解决这个问题，大幅提升了D2D频率
从 2.1GHz 拉到了 3.0GHz，足足提升900MHz，来缓解游戏的延迟问题
另外还搞了一个专属的iBOT游戏优化工具
虽然现在支持的游戏数量少，但以后肯定会越来越多，属于一个未来科技吧
你仔细想一想，12代出来的时候，英特尔就给搭载了 D5内存，当时无人问津，现在成了抢手货
另外还搭载了 pcle 5.0 ，虽然说这么多年过去了，至今还没成为主流，但我觉得，他已经在来的路上了
跟 14900K 比，差不多少了
好了，我话讲完，接下来轮到你发炎了
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