IT之家 4 月 19 日消息，据路透社前天报道，韩国 SK 集团会长崔泰源本周出席英伟达 GTC 大会时表示，由于 AI 需求始终供不应求，全球芯片晶圆短缺问题可能持续至 2030 年。

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▲ 图源：SK 集团

崔泰源指出，SK 海力士正考虑在美国通过 ADR（IT之家注：美国预托证券）上市，扩大投资者基础。同时公司可能会公布稳定 DRAM 芯片价格的计划，集团也在探索替代能源。

目前，SK 海力士在 HBM（高带宽内存）市场占据 57% 份额，并在全球 DRAM 市场拥有 32% 份额，位列第二。

崔泰源对此表示：“AI 对 HBM 的需求非常大，一旦开始生产 HBM 就需要消耗大量晶圆。我们至少 4 到 5 年扩大产能，目前的短缺情况可能持续到 2030 年，预计晶圆仍将存在超过 20% 的供给缺口”。

不过 SK 海力士目前正在制定 DRAM 价格稳定策略，但目前还无法公布细节。

当被问及是否在美国扩大芯片产能时，崔泰源表示，建设海外工厂需要充足电力、水资源、建设条件和工程人才，因此无法快速推进。公司目前仍重点计划在韩国本土生产。