来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好 ，请问贵司的也冷技术目前取得了哪些进展，已经有实质性订单了吗 ，技术上与目前市场上主流规模化应用的有哪些区别和优势呢 ，我知道贵司因为保密协议不会透漏相关客户，但是对于投资者而言，是否有权利知晓贵司的产品研发和销售的大概情况 ，未来贵司可否主动的对投资者公布相关消息 ，谢谢！

董秘回答(精研科技SZ300709)：

投资者您好！1.在散热解决方案领域，公司致力于为客户提供散热模拟仿真、设计、制造、测试等一站式服务，打造定制化散热解决方案，并提供高效可靠的散热产品，目前公司主要产品为液冷模组、液冷板、风冷模组等，应用于边缘计算服务器、储能等领域。 公司散热部品研发团队由资深专业人员组成，他们在散热产品设计开发方面拥有丰富的经验，并积极引入行业专家，进一步提升团队的技术水平与专业素养。为持续保持技术领先，散热团队积极开展产学研合作，与国内重点高校实验室紧密携手，共同探索散热新技术，全力推动实验成果快速转化为实际生产力，加速量产进程。在生产制造环节，公司配备了业界领先的高精密、全制程自动化生产设备，以及完善的产品可靠性测试全套设备，能够为客户提供全方位、系统级的散热解决方案。2.截至回复之时，公司散热业务对芯片公司没有取得量产订单或者进行过量产供货。3.对于产品研发进展、业务布局及风险提示敬请关注公司在中国证监会指定信息披露媒体上发布的相关公告。未来，公司将继续根据《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法规，履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

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