国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板、条状基板、拼接基板以及对应的制备方法”的专利，公开号CN121888994A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本公开提供一种封装基板、条状基板、拼接基板以及对应的制备方法。所述封装基板，包括：第一电路区域和围绕所述第一电路区域的第一周边区域；所述第一电路区域包括：层叠设置的第一阻焊层、第一线路层、第一介电绝缘层、第二线路层、第二介电绝缘层、第三线路层和第二阻焊层，所述第一线路层、所述第二线路层和所述第三线路层中包括电路结构；所述第一周边区域包括：金属支撑结构。这样，利用金属支撑结构能够显著增强封装基板的第一周边区域的稳定性，能够有效抵抗外力作用，防止封装基板变形和开裂，从而能够保护第一电路区域中的电路结构。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员