国家知识产权局信息显示，苏州晶银新材料科技有限公司申请一项名为“一种导电银浆及其制备方法”的专利，公开号CN121885276A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种导电银浆及其制备方法，导电银浆包括以下重量份数的组分：银粉80‑85份；含环氧基的季铵盐类聚离子液体1‑5份；有机载体10‑15份。本发明能抑制离子泄露：含环氧基的季铵盐类聚离子液体上的环氧基与树脂反应形成交联网络，锁住聚离子液体分子链，减少离子渗透通道，使离子位点被牢牢锁定；聚离子液体的界面吸附作用使其链段吸附在银粉表面，形成致密的界面层，阻碍离子向外界扩散；能够提高导电银浆的导电性和附着力：环氧基与银粉表面羟基、基材官能团发生开环反应，让银粒子形成更连续的导电通路，形成稳定的共价键；季铵盐阳离子中和银粉表面的负电荷，减少银粉间的静电排斥，降低界面传输阻力，提升银浆内部结合力。

天眼查资料显示，苏州晶银新材料科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9318.1716万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶银新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员