国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“通用串行总线集线器装置及其控制方法”的专利，公开号CN121880238A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本公开涉及通用串行总线集线器装置及其控制方法。通用串行总线集线器装置包括第一下行端口、可扩展主机控制器接口、第二下行端口、路由器以及上行端口。第一下行端口被配置为接收第一通用串行总线数据。可扩展主机控制器接口被配置为将第一通用串行总线数据转换为快速外围组件互连数据。第二下行端口被配置为接收第二通用串行总线数据。路由器被配置为将快速外围组件互连数据转换为第一隧道数据，并将第二通用串行总线数据转换为第二隧道数据。上行端口被配置为输出第一隧道数据以及第二隧道数据。

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作者：情报员