来源：问董秘

投资者提问：

公司招股说明书第P354-355页中未来发展规划提到，公司产品未来向软包锂电池，超级电容器，车规级换热器，集成电路（即IC芯片）防护应用，Mini/Micro LED领域，基站换热器，数据机房换热器领域创新开发产品应用。请问以上7类应用产品开发，目前进展到了哪些阶段？谢谢！

董秘回答(慧谷新材SZ301683)：

尊敬的投资者，我司在招股书P354-355页提到的创新开发产品应用，请关注我司后续的相关公告，谢谢！

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