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作者简介：
大山聡，格罗斯伯格联合公司代表，他拥有庆应大学研究生院管理工程硕士学位。1985年加入东京电子。他曾担任销售工程师，1992年加入数据探索（现为 Gartner），并在半导体行业分析部担任高级行业分析师。 他于2004年加入富士通，担任电子设备部、管理战略部总经理和总经理，参与半导体部门的分拆工作。他于2010年加入iSupply（现为Omdia），负责半导体和二次电池的调查和分析。2017年，他创立了格罗斯伯格合办公司，负责研究和咨询。
2026年3月，是日本国内功率半导体行业被一系列报道所动摇的一个月份。
3月6日，有报道称“电装向罗姆提出收购提案”。12日，又有“罗姆进入与东芝就功率半导体业务整合进行谈判”的报道。然后在26日，又有“针对罗姆与东芝的整合方案，三菱电机也参与协商”的报道，并且还附带了解说称，如果这一方案实现，将诞生一家仅次于英飞凌的全球第二大功率器件制造商。
关于这件事，笔者也从各处被要求发表评论，并表达了个人见解。因此，想必也有已经看过相关内容的读者，但关于这些动向的现状、背景以及今后的展望，还是希望在此再一次进行整理。
01
最初的推动者是“丰田”
事情的起点，是电装向罗姆提出了“通过公开要约收购（TOB）进行收购提案”。
在报道传出时，电装没有发表正式评论，但罗姆承认“收到了来自电装的收购提案”。原本两家公司之间存在“战略伙伴关系”的共识，电装也持有约5%的罗姆股份。那么，为什么电装不满足于维持这种关系，而是进一步踏入到收购罗姆这一步呢？
电装是丰田汽车集团的核心供应商，其举动似乎与丰田的战略密不可分。笔者最初认为“这件事可能是电装自身的判断，丰田并未参与”。但是在向汽车行业相关人士了解之后，得到的说法是“这件事是按照丰田的指示，由电装在推进”。据说，“丰田公司的基本方针是希望将业务纳入‘内部掌控’，即使无法实现全量自产，也必定会以一定数量的自产或准自产为目标”。
鉴于未来汽车电动化进程中，SiC功率半导体将成为关键器件，那么就提前把日本最大的SiC厂商罗姆纳入体系，大概就是这样的考虑。
02
汽车行业与半导体行业的“常识差异”
作为世界最大的汽车制造商，丰田以电装、爱信精机等一级供应商为核心，也在资本层面不断加强与掌握关键技术的企业的合作关系。
这一方针或许正是支撑该公司业绩的基石。即便出现必要零部件短缺、需与竞争对手争抢的情况，只要在集团内部拥有零部件厂商，就不会在争抢中落败。
在汽车电动化中，功率半导体是必需品，但如果是电池容量更大的电动车（EV），相比硅系功率半导体，SiC功率半导体在降低电力损耗方面更有优势。或许正是基于这种思路，丰田才决定在SiC器件的争夺战白热化之前，将罗姆纳入麾下。
考虑到丰田以往的行事作风，这种做法虽不难理解，但站在半导体行业角度的笔者，仍不禁对罗姆产生同情。
罗姆原本是一家独立系企业，是对特定客户依赖度较低的半导体厂商。过去其擅长PC周边设备和消费电子领域，但近年来车载业务已经占据了销售额的一半以上。
车载半导体的特点是MCU、模拟、功率半导体占比较高，而存储和逻辑占比较低。擅长模拟与分立器件的罗姆，一直致力于强化功率半导体。尤其是在SiC方面，在日本企业中推进了最为积极的投资与开发，并且在全球也拥有进入前五的成绩。这一点大概正是被丰田与电装看中的地方。
罗姆2026年3月财年第三季度的销售额构成比例；来源：摘自罗姆2026年3月财年第三季度业绩说明资料
但是，如果真的被电装收购，那么其他车载业务会变成什么样呢？
对罗姆来说，电装应该是最重要的客户，但其占比最多也不过是车载业务中的15%-20%。剩余的80%-85%之中，也包括了Bosch等电装的竞争厂商，这些业务大部分将会失去。即便罗姆愿意，电装也不会允许其向Bosch销售，而Bosch也不会愿意从电装旗下的罗姆采购。
此外，罗姆在车载以外领域也占据了接近一半的销售额。尤其是SiC在工业设备领域的需求预计今后也将大幅增长，但这些业务也很可能会受到电装的严格限制。
像这样，一旦半导体厂商被特定客户收购，其销售对象将被严格限制，从而会大幅损害企业价值。
这次电装提出了1.3万亿日元的收购金额，使罗姆股价一口气上涨。但是一旦收购成立，除电装以外的销售（推测约占整体的90%）将无法得到保障。在最坏的情况下，业务规模甚至有可能缩小到原来的十分之一。
在汽车行业中，也有人用“协同效应”或“新的垂直整合”等说法进行正面评价，但对于罗姆来说，在听到这一收购提案时，恐怕是感到如坐针毡吧。
03
与东芝的整合方案是“拼命的对抗措施”
罗姆在收到该提案后，宣布已设立由外部董事等构成的特别委员会，并推进相关审议。公司表示，“将与其他能够提升企业价值的选项一同，经过谨慎且公正的审议后再做判断”，并发布方针称将推进此前已在推进中的“与东芝的业务整合”的协商。
罗姆虽表示“这不是针对电装收购案的反制措施”，但这显然是“拼命的对抗措施”。推测其之所以如此表态，是出于对重要客户电装的顾虑，但面对一个会严重损害企业价值的提案，不可能说“好吧就这样”而接受。
另外，如果对该提案不做反应、保持沉默的话，很有可能会被东芝方面说“如果要加入电装旗下，那么与罗姆的业务整合方案就应作废”，笔者是这样认为的。
罗姆与东芝的半导体业务整合方案是在2024年3月提出的，表面上看双方是在达成共识的基础上继续进行协商。擅长SiC的罗姆，与擅长硅系功率器件MOSFET的东芝半导体业务的组合，是极为合理的，但该整合方案迟迟未能具体化，至今仍处于现状。
对此，笔者确信，其原因在于东芝内部存在相当多“其实并不想与罗姆整合”的员工。在这样的情况下，又出现了来自电装的收购提案。对于反对整合的东芝员工来说，这恐怕看起来是一个主张将方案作废的绝好机会。罗姆在这个时间点重新提出“与东芝的整合方案”，可以说是非常容易理解的事情。
04
加入三菱电机的“三方联盟”不会实现
当然，即便如此，也并不意味着与东芝半导体业务的整合方案就一定会加速推进。东芝员工的“真实想法”并不会那么容易改变。
但对于罗姆来说，形势已十分严峻，是企业价值是否会被大幅损害的关键关口。推动与东芝半导体业务整合方案的动力，应该比以往大大增强了。
而让笔者感到意外的是，加入三菱电机半导体业务的“三方联盟”提案。
如果将SiC强项的罗姆、MOSFET强项的东芝，再加上IGBT强项的三菱电机结合起来，就能够覆盖功率半导体的主要领域，也会被行业龙头英飞凌视为“强劲对手”。致力于推动“强化功率半导体”的日本经济产业省，若是这一方案，似乎也会积极给予支持。
罗姆不仅拉上东芝，甚至还试图拉入三菱电机，这一点也体现出其在对抗电装收购提案上的“慎之又慎”的认真态度。
然而，从三菱电机的角度来看，是否存在足以同意该方案的动机呢？
虽然有报道称三菱电机社长漆间启对“功率半导体重组持积极态度”，但笔者持不同看法。三菱电机在广岛县福山市的福山工厂开始建设用于IGBT量产的12英寸晶圆产线是在2022年下半年，而在此之前一直是使用8英寸产线进行量产。
另一方面，东芝在2021年就已公布将在石川县能美市的加贺工厂建设12英寸产线，比三菱电机更早推进12英寸计划。
由于功率半导体不仅需要对晶圆正面加工，还需要对背面进行处理，因此相较于8英寸晶圆，厚度更大的12英寸晶圆在工艺设计上需要进行大幅调整。
如果要讨论双方业务整合，那么转向12英寸的时点本应是最佳时机。没有推进12英寸晶圆计划的富士电机另当别论，但对于东芝与三菱电机来说，真正应该认真讨论重组的时间，难道不是2021至2022年那段时间吗？
可能实际上确实进行过探讨，但事到如今才说“对重组持积极态度”，恐怕不只是笔者会对其认真程度产生怀疑。因此，笔者认为，由罗姆提出的“三方联盟”的实现可能性极低。
以上就是笔者对此次一系列动向的看法。虽然预计在得出结论之前还需要数月时间，但在功率半导体行业，中国企业的崛起非常迅猛，借助政府补贴的东风，IGBT、MOSFET、SiC等所有产品领域都在推进量产准备。看来，未来一段时间内，这一领域仍将备受瞩目。
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