来源：市场资讯

（来源：深圳市汽车电子行业协会）

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2026（第十九届）北京国际汽车展览会

晶台光耦 · 车规级光耦半导体元器件

典型应用场景：

1、BMS电池管理系统：隔离高压电池与低压控制电路

2、电机驱动/逆变器：隔离驱动IGBT/SiC MOSFET

3、 车载充电机(OBC)：隔离充电控制与高压接口

4、 DC-DC转换器：反馈环路信号隔离

5、车身控制模块：车窗、车灯、雨刷等执行机构信号隔离

✅ 晶台光耦核心优势：

· 通过通过AEC-Q102车规级可靠性认证

· 高电气隔离、高速响应、宽温度工作范围-40℃至+125℃

· 本土化生产，交付稳定，技术支持快捷

展位号：

B1E07（首都国际会展中心）

⏰ 展会时间：

2026年4月24日 – 5月3日

隶属展团：

深圳汽车电子科技展团（40家自主核心技术企业联合亮相）

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