国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种整流板”的专利，授权公告号CN224154601U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种整流板，该整流板包括板体，板体设置用于定位花篮的花篮定位结构，板体与花篮定位结构对应的位置设置镂空结构，且板体在花篮定位结构以及镂空结构的外围设置整流孔，镂空结构的通流截面积大于整流孔的通流截面积。在应用时，盛放有晶片的花篮与花篮定位结构卡接配合，从而实现花篮在整流板上的定位，保证花篮在清洗过程中不会由于兆声波能量的作用，而相对于整流板发生位移，起到保护花篮底托的效果，同时整流板在花篮定位结构对应位置设置通流截面积大于整流孔的通流截面积的镂空结构，使得兆声波能量在通过镂空结构穿过整流板时，受到的能量损耗小，可保留更多的能量对碳化硅晶片进行清洗，实现更好的碳化硅晶片清洗效果。

天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目65次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可119个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目315次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可149个。

江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目91次，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员