国家知识产权局信息显示，上海摩软通讯技术有限公司申请一项名为“均温板及电子设备”的专利，公开号CN121908533A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种均温板及电子设备，涉及均温板技术领域。该均温板包括壳体、第一导热箔和工质流体。壳体上具有蒸发区和冷凝区，壳体具有容纳腔，容纳腔的内壁设置有多个毛细槽道。第一导热箔上间隔设置有多个第一微孔，第一导热箔设置于容纳腔内。第一导热箔由导热性能好的金属延展成的薄金属片，第一导热箔覆盖在毛细槽道上以形成毛细结构，不会填充、挤占容纳腔，显著扩大了蒸汽流动通道的截面积，以确保容纳腔内的蒸汽流动顺畅，减小流动阻力，从而提升蒸汽的快速扩散能力。第一导热箔通过第一微孔吸液、布液、提供毛细驱动力，毛细槽道则定向引导液态的工质流体回流至蒸发区，两者协同以确保回流效率。

天眼查资料显示，上海摩软通讯技术有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海摩软通讯技术有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息546条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员